2022年全球及中国半导体设备零部件市场现状分析.pdfVIP

2022年全球及中国半导体设备零部件市场现状

分析

一、半导体设备零部件综述

半导体设备精密零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、

耐击穿电压等特性，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处

理特种工艺、电子电机整合及工程设计等多个领域和学科，是半导体

设备核心技术的直接保障。半导体设备零部件种类繁多，可大致分为：

机械类、电气类、机电一体类、气/液/真空系统类、仪器仪表类、光

学类等。

具体来看，机械类零部件应用最为广泛，包括组成设备的各种框

架、结构件，以及实现晶圆反应环境的特殊工艺零部件。其次是电气

类零部件，作为设备中控制工艺制程的核心部件，需求及技术突破难

度都较高。气/液/真空系统类则根据设备种类不同，有所差异，例如

干法设备需要配备气体系统和真空系统，湿法设备需要配备液体供应

系统，品类繁多、功能各异，产品稳定性和一致性与国外水平尚存差

距，整体国产化率不算高。并且在高端先进制程应用中，零部件的国

产化率更低、突破难度更高。

以国内设备上市公司拓荆科技和华海清科为例，拓荆科技作为干

法设备厂商，主要产品为等离子体薄膜设备，成本结构中电气类占比

较高，并且也有较多的气体输送系统用量。而华海清科主要产品CMP

设备属于湿法