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篇一：电子(diànzǐ)元器件根底知识

第一(dìyī)讲电子元器件根底知识

课程(kèchéng)大纲：

第一章电子(diànzǐ)元器件分类

第二章集成电路的根底知识第三章集成电路的开展及分类第四章集成

电路的命名(mìngmíng)第五章集成电路的封装第六章集成电路的品牌

第七章集成电路的品牌分销商

第一章电子元器件分类

第一节电子元器件分类●概念：

电子元器件是电子工业开展的根底。它们是组成电子设备的根本单元，属

电子工业的中间产品。

●电子元器件分为两类：半导体、电子元件

第二节行业概念●被动组件

是电子产品中不可缺少的根本组件。电子电路有主动与被动两种装置，所

谓被动组件是不必接电就可以动作，而产生调节电流电压，储蓄静电、防治电

磁波不干扰、过滤电流杂质等的功能。相对应主动组件，被动足是在电压改变

的时候，电阻和阻抗都不会随之改变。被动组件可以涵盖三大类产品：电阻

器、电感器和电容器。●半导体分立器件

主要包括半导体二极管、三极管、三极管阵列、ＭＯＳ场效应管、结型场

效应管、光电耦合器、可控硅等各种两端和三端器件。●有源器件和无源器件

简单地讲就是需能〔电〕源的器件叫有源器件，无需能〔电〕源的器件就

是无源器件。

有源器件一般用来信号放大、变换等，无源器件用来进展信号传输，或者

通过方向性进展“信号放大〞。电容、电阻、电感都是无源器件，ＩＣ、模块

等都是有源器件。●摩尔定律

INTEL公司创立人之一戈登·摩尔的经历法那么，他曾经这样描绘：“随着

芯片上的电路复杂度进步，元件数目必将增加，然而每个元件的本钱却每年下

降一半。〞摩尔定律看似非常简单，实那么对于半导体工业的开展的指导意义

深远。一些分析家预测摩尔定律终将实效——一种自我鼓励的机制，只要半导

体技术和经济的开展还能满足市场需要，摩尔定律还将继续生存下去，只不过

是速度上的减缓。

第二章集成电路的根底知识

第一节集成电路的根底介绍我们通常说的“芯片〞是指集成电路，它是微

电子技术的主要产品。所谓微电子是相对“强电〞、“弱电〞等概念而言，指它

处理的电子信号极其微小，它是现代信息技术的根底，我们通常所接触的电子

产品，包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等

都是在微电子技术的根底上开展起来的。

我国的信息通讯、电子(diànzǐ)终端设备产品这些年来有长足开展，但以

加工装配、组装工艺、应用工程见长，产品的核心技术自主开发的较少，这里

所说的“核心技术〞

主要就是微电子技术，就好似我们盖房子的程度已经不错了，但是，盖房

子所用的瓦砖还不消费(shēngchǎn)，要命的是，“砖瓦〞还很贵。一般来说，

“芯片〞本钱是最能影响整机的本钱。

微电子技术涉及的行业很多，包括化工(huàgōng)、光电技术、半导体材

料、精细设备制造、软件等，其中又以集成电路技术为核心，包括集成电路的

设计、制造。

第二节集成电路(jíchéng-diànlù)的根本概念

集成电路(jíchéng-diànlù)：IntegratedCircuit，缩写IC

相对于分立式半导体器件〔DiscretedSemiconductor〕而言，它把假设干

个不同或一样功能的单元集中加在一个基晶片上而形成具有一定功能的器件。

晶圆：多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材

料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸规格，近来开展出12英寸

甚至更大规格。晶圆越大，同一圆片上可消费的IC就多，可降低本钱；但要

求的技术和消费技术更高。

前工序：在IC制造过程中晶圆光刻的工艺〔即所谓流片0，被称其为前

工序，这是IC制造的最要害技术。

后工序：晶圆流片后，其割切、封装等工序被称其为后工序

光刻：是IC消费的主要工艺手段，指用光技术在晶圆上刻蚀电路

线宽：4微米/1微米/0.6微米/0.35微米等，是指IC消费工艺可到达的最小

导线宽度，是IC工艺先进程度是主要指标。线宽越小，集成度就越高，再同

一面积上就集成更多电路单元

第三章集成电路的开展及分类

第一节集成电路的开展

起源于20世