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LED芯片的COB封装技术
摘要:随着LED产业的发展和技术的不断进步,LEDCOB(ChipOnBoard)封装
技术已经成为现代照明领域中不可或缺的一部分。本文将从COB封装技术的原理、
特点、发展现状及在LED芯片制造中的应用方面进行研究,以期对LED芯片封装
技术的发展和应用做出贡献。
关键词:LED芯片、COB封装技术、制造、应用
1.绪论
在现代照明领域中,LED(LightEmittingDiode)作为一种新型的照明源,
正逐渐取代传统的照明方式,成为照明行业发展的一个风口。封装是LED制造和
应用的重要环节,COB封装技术作为目前照明领域中较为先进的一种封装工艺方
式,应用越来越广泛。随着LED的发展和进步,LED灯已成为商店、室内照明、
户外照明等理想灯光管理系统。在现实应用中,传统LED封装技术对LED芯片
的封装大多是单颗的形式,发光面积小、热量集中、工艺复杂导致成本高,已经
无法满足应用要求。应用厂商尝试采用多颗大功率LED灯珠来提供更高的亮度,
但是这种方案的成本过高、光源面积增大、散热设计难,所以另一种能够提供大
功率、高亮度、易散热、设计灵活的封装方法——COB(chiponboard,板上芯
片)封装便应运而生,来到大众的视野。
2.COB封装
COB封装一般是在基板上把N个LED芯片在一起进行封装,可以做成点发光,
也可面发光,整体上提高了光通量,增加了光源的功率,也最大限度避免眩光和
斑马纹,提高每瓦的发光效率。表面贴装式封装需要高温回流焊,会对LED芯片
造成重大伤害,而COB封装不需要回流焊,不会由于高温造成芯片损坏,也不需
要购买贴片机和焊接等设备,不仅降低了成本,也提高了可靠性。COB封装LED
与功率型封装LED相比,如图1所示,以3W的LED光源为例,功率型封装的3W
LED光源,需要用3颗1W的LED芯片封装成3颗LED组件,然后焊接在金属基
印刷电路板上;而COB封装可以如图1(a)、(b)所示,将48颗小功率(0.06W)LED
芯片封装在基板上,形成3WLED光源,可以设计成面发光和点发光形式,灵活
方便。相比于功率型封装LED光源的3点发光,COB封装LED光源小功率LED芯
片形成的面光源和48颗LED的点光源都很大程度的减小眩光,提高亮度,小功
率LED芯片的价格为0.027~0.04元/pcs1W大功率LED芯片价格为2.6~5元/pcs,
所以在缩减材料损耗,如支架、管脚、焊锡等,还可节约系统成本,进而简化光
源系二次光学设计并节省人力组装成本。
(a)COB封装面光源(b)COB封装点光源(c)功率型封装LED光源
图1LED芯片封装结构
3.COB封装技术原理
COB封装技术是将LED芯片和石墨或氧化铝陶瓷等导热材料直接粘贴在同一
个基板上,并在其表面进行包覆和封装,从而使LED芯片得到固定和保护。
COB封装技术的优势在于其具备较高的透光性、热传导效果好、发光面积大、
节能等优势,同时还可以缩短制造工艺流程,提高了生产效率。
4.COB封装光学结构设计
设计目标为功率4.5W,发光效率100lm/W的LED照明光源,通过驱动电路,
可以得到一个输入功率4.5W,光通量达450lm的COB封装LED灯,可以用作普通
照明光源或集成更大功率的照明光源。设计主要包括LED芯片、荧光粉、封装树
脂、反光杯和基板几部分组成。图2是设计的两种多芯片COB封装LED光学结构
示意图,一种结构为反光杯凹杯设计,另一种为平面镀层设计。
(a)
(b)
图2COB封装LED光学结构示意图模型(a)反光杯凹杯(b)反光杯平面
5.COB封装技术特点
COB封装技术相较于其他封装技术的特点主要体现在以下几个方面:
(1)尺寸更为紧凑:COB封装技术能够将多个
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