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LED芯片的COB封装技术

摘要：随着LED产业的发展和技术的不断进步，LEDCOB（ChipOnBoard）封装

技术已经成为现代照明领域中不可或缺的一部分。本文将从COB封装技术的原理、

特点、发展现状及在LED芯片制造中的应用方面进行研究，以期对LED芯片封装

技术的发展和应用做出贡献。

关键词：LED芯片、COB封装技术、制造、应用

1.绪论

在现代照明领域中，LED（LightEmittingDiode）作为一种新型的照明源，

正逐渐取代传统的照明方式，成为照明行业发展的一个风口。封装是LED制造和

应用的重要环节，COB封装技术作为目前照明领域中较为先进的一种封装工艺方

式，应用越来越广泛。随着LED的发展和进步，LED灯已成为商店、室内照明、

户外照明等理想灯光管理系统。在现实应用中，传统LED封装技术对LED芯片

的封装大多是单颗的形式，发光面积小、热量集中、工艺复杂导致成本高，已经

无法满足应用要求。应用厂商尝试采用多颗大功率LED灯珠来提供更高的亮度，

但是这种方案的成本过高、光源面积增大、散热设计难，所以另一种能够提供大

功率、高亮度、易散热、设计灵活的封装方法——COB(chiponboard，板上芯

片)封装便应运而生，来到大众的视野。

2.COB封装

COB封装一般是在基板上把N个LED芯片在一起进行封装，可以做成点发光，

也可面发光，整体上提高了光通量，增加了光源的功率，也最大限度避免眩光和

斑马纹，提高每瓦的发光效率。表面贴装式封装需要高温回流焊，会对LED芯片

造成重大伤害，而COB封装不需要回流焊，不会由于高温造成芯片损坏，也不需

要购买贴片机和焊接等设备，不仅降低了成本，也提高了可靠性。COB封装LED

与功率型封装LED相比，如图1所示，以3W的LED光源为例，功率型封装的3W

LED光源，需要用3颗1W的LED芯片封装成3颗LED组件，然后焊接在金属基

印刷电路板上；而COB封装可以如图1(a)、(b)所示，将48颗小功率(0.06W)LED

芯片封装在基板上，形成3WLED光源，可以设计成面发光和点发光形式，灵活

方便。相比于功率型封装LED光源的3点发光，COB封装LED光源小功率LED芯

片形成的面光源和48颗LED的点光源都很大程度的减小眩光，提高亮度，小功

率LED芯片的价格为0.027~0.04元/pcs1W大功率LED芯片价格为2.6~5元/pcs，

所以在缩减材料损耗，如支架、管脚、焊锡等，还可节约系统成本，进而简化光

源系二次光学设计并节省人力组装成本。

(a)COB封装面光源(b)COB封装点光源(c)功率型封装LED光源

图1LED芯片封装结构

3.COB封装技术原理

COB封装技术是将LED芯片和石墨或氧化铝陶瓷等导热材料直接粘贴在同一

个基板上，并在其表面进行包覆和封装，从而使LED芯片得到固定和保护。

COB封装技术的优势在于其具备较高的透光性、热传导效果好、发光面积大、

节能等优势，同时还可以缩短制造工艺流程，提高了生产效率。

4.COB封装光学结构设计

设计目标为功率4.5W，发光效率100lm/W的LED照明光源，通过驱动电路，

可以得到一个输入功率4.5W，光通量达450lm的COB封装LED灯，可以用作普通

照明光源或集成更大功率的照明光源。设计主要包括LED芯片、荧光粉、封装树

脂、反光杯和基板几部分组成。图2是设计的两种多芯片COB封装LED光学结构

示意图，一种结构为反光杯凹杯设计，另一种为平面镀层设计。

(a)

(b)

图2COB封装LED光学结构示意图模型(a)反光杯凹杯(b)反光杯平面

5.COB封装技术特点

COB封装技术相较于其他封装技术的特点主要体现在以下几个方面：

（1）尺寸更为紧凑：COB封装技术能够将多个