电控板装配过程检验规范.docx

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常州XX电子有限公司

产品检验规范

器件名称

电控板

工序名称

装配

编号

QC/XX-E0-8.2.4-01

电控过程-04

第1页共1页

检测内容、检验方法及技术要求

检测工具

仪器及设备

检查

水平

AQL

备注

1

外观

目测

2.5

1.1

表面:应整洁,无开裂、色斑、锈蚀、污物、涂层剥落等现象。

1.2

图形符号:丝印正确、清晰、端正、无缺划、断笔、拖尾及模糊不清的现象。

1.3

线路板涂漆:应均匀,无缺损、变形及铜皮翘起等。

1.4

元器件安装:应符合产品配套明细表,安装正确且安装后无破损、松动、错位、倾浮等。

1.5

焊点:焊点应光滑、饱满、无虚焊、漏焊等。

2

结构:符合图纸或样本。

目测

2.5

3

组件:符合产品配套明细表。

目测

0.25

4

导线连接状态:符合图纸或样本。

目测

0.25

5

动作:符合作业指导书。

出厂测试夹具

0.25

6

PCB资源:部件来源符合产品配套明细表。

目测

n=2

C=0

设计

审核

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数量

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日期

批准

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