PTC-PS-SJ-99-002J-00刻印機工程標準書.pdfVIP

PTC-QMS-7.5-01

管理№PTC-PS-SJ-99-002J-00

1.工程の概要基板ﾅﾝﾊﾞｰをﾚｰｻﾞ刻印する。また、各個片に基３.加工条件５.作業の急所

板ﾅﾝﾊﾞｰのQRｺｰﾄﾞ及び仕向先を刻印する。1/2

管理項目管理値

１．供給エア圧力0.4±0.1Mpa

【刻印条件】１．作業はｸﾘｰﾝﾙｰﾑ内で実施し、導入教育ﾏﾆｭｱﾙに順じた身なりで

作業を行うこと。

2.設備の概要ﾚｰｻﾞﾊﾟﾜｰ32±3%２．基板及び電池を持つときは、所定の手袋をはめること。

個片①ｽｷｬﾝｽﾋﾟｰﾄﾞ1500mm/s素手で絶対に触らないこと。

３．基板の搬送は、基板の端面を指で挟んで行うこと。

QRﾓﾃﾞﾙﾏｲｸﾛQR電子部品実装部を絶対持たないこと。

局排ﾀﾞｸﾄ非常停止捨て基板ﾚｰｻﾞﾊﾟﾜｰ32±3%４．読み取り異常発生時は目視とQRﾘｰﾀﾞｰで確認を行い異常がなければ流動

ｽｲｯﾁ（下部）②ｽｷｬﾝｽﾋﾟｰﾄﾞ1500mm/sすること。