SFP-11光检测技术开发报告 .pptVIP

SFP1*1光檢測技術開發報告

二、開發背景由於現行檢驗方法是由人工來進行塞規Gauge檢驗的,產品端子平面度及正位度檢測效果較差,而且容易漏檢,因此採用CCD光檢測來檢驗產品端子平面度及正位度,不僅能大大提高生產效率而且還能達到節省人力的目的。平面度要求示意圖正位度要求示意圖基準被檢測端子面基準基準被檢測端子位置

三、CCD光檢測設備功能簡介1.設備設計參數C/T為3sec20Pin為每C/T產出3pcs,30pin為每C/T產出2pcs,70pin為每C/T產出1pcs.省人3人/班3個料號的產品可以共用,隻需更換相對應的載具2.設備主要完成檢測項目a.正位度檢測b.平面度檢測c.表面字體噴印檢測d.Gap尺寸檢測e.異物刮傷檢測

單pcs產品入口產品出口(載具回流)產品方向與前電性能檢測工站一致測試完後,產品方向與包裝方向一致KeyMessage:產品在進口和出口處與前後需求之方向一致,避免不必要的翻轉動作。三、CCD光檢測設備功能簡介3.設備Layout

平面度2檢測正位度檢測平面度1檢測噴印檢測Gap尺寸檢測異物刮傷檢測123456CCD檢測部分CCD檢測排布三、CCD光檢測設備功能簡介

相機產品光源正位度要求0.1mmMAX,能100%檢出4.CCD檢測部分4.2.CCD檢測內容1正位度檢測基準數據三、CCD光檢測設備功能簡介

平面度檢測光源相機產品平面度要求0.1mmMAX,能100%檢出2 64.CCD檢測部分4.2.CCD檢測內容數據藍色線為檢測基準三、CCD光檢測設備功能簡介

噴印檢測相機光源產品能檢驗噴印內容的正誤及正反34.CCD檢測部分4.2.CCD檢測內容三、CCD光檢測設備功能簡介

產品光源相機4.CCD檢測部分4.2.CCD檢測內容Gap尺寸檢測4三、CCD光檢測設備功能簡介

三、CCD光檢測設備功能簡介5.動畫檔.單擊此圖片觀看動作演示(如無法打開,請運行附檔文件)

整個項目應用先技術:CCLinkPCadaptCCLinkRobotadaptYamahaCCLinkInputCCLinkOCognexVPRO1394b百萬畫素CCDGig-E百萬畫素CCD2AxisServoCard32In/32OutI/OCardRS232illuminationControlELA0212COM-8504PCIE串行接口PCBased架构,光學系統全數字控制;省配線設計,CCLink總線控制Robot,氣缸Sensor;CognexVisionProDLL接口應用多線程同時檢測。四、主要新技術簡介

AxisCardDIOCardCOMCardCCLinkCard1394BCardCCLINK總線32組氣缸Sensor32組電磁閥RCX142InputOutput1SetProcilaGig-ECCDPCIPCI-E總線四、主要新技術簡介5SetPointGrayCCD

四、主要新技術簡介1.CCLink技術四根線接好,設置對應地址,即配電完成。IO、Data、Command全在軟件裡面去完成,省去配電接線的煩惱,降低配電工時,提升自動化工程師設計水平。

四、主要新技術簡介2.CCLink架構圖

1、光源整合到軟件裡面,可以自動制明暗,打光效果更智能2、ServoMotor整合到軟件裡面控制取像,可以彌補景深及FOV之一足3.Vision檢測模塊整合到軟件裡,不良Image存檔,檢測效果Show出,Results自動存檔,Debug時更方便,適時性效果更佳四、主要新技術簡介3.光機電整合新技術

技術點︰多CCD技術CCLink技術數字光源技術Dock界面技術TCP/IP協議算法多執行續算法Image重疊算法Auto/Inch/Man算法優點:可以很方便的實現各Cell的資訊共享,互聯互控。五、總結