《半导体封装用UV减黏保护膜性能要求及测试方法》.pdfVIP

ICS71.080.99

CCSG15

WXICS

无锡市集成电路学会团体标准

T/WXICSXXXX—2024

半导体封装用UV减黏保护膜性能要求及测

试方法

Performancerequirementsandtestingmethodsforhigh-performancepackaging

protectivefilms

（工作组讨论稿）

在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。

2024-XX-XX发布2024-XX-XX实施

无锡市集成电路学会发布

T/WXICSXXXX—2024

目次

前言II

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4概述1

5技术要求1

外观要求1

6测试方法2

外观检验2

厚度测定2

宽度测定2

UV前180°剥离力测试3

UV减粘条件3

UV减粘后180°剥离力测试3

滚球初粘测试4

拉伸强度测试4

断裂伸长率测试5

附录A（资料

性）缺陷实例6

A.1卷料缺陷实例6

A.2点缺陷实例7

A.3划伤缺陷实例8

A.4气泡缺陷8

I

T/WXICSXXXX—2024

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由无锡市集成电路学会提出并归口。

本文件起草单位：江苏特丽亮新材料科技有限公司、无锡市集成电路学会、无锡中微高科电子有限

公司、无锡华润安盛科技有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、江南大学、无锡科技职业

技术学院、杭州海康微影传感科技有限公司、扬州扬杰电子科技有限公司、无锡卓胜微电子股份有限公

司、南通皋鑫科技开发有限公司。

本文件主要起草人：王远军、徐峥、肖汉武、朱小驰、周德金、何花、王燕婷、于平平、徐振宇、

李蕾蕾、李云海、周理明、张晓林、宋天明、郝兵、毛添璐、范锋斌、叶敏。

II

T/WXICSXXXX—2024

半导体封装用UV减黏保护膜性能要求及测试方法

1范围

本文件给出了半导体封装用UV减黏保护膜的基本结构，规定了UV减黏封装保护膜的基膜、离型膜及

整体的性能要求，并对各项性能指标的测定方法进行了规范。

本文件适用于半导体封装用UV减黏保护膜