Design for Manufacturing软件：Mentor Graphics二次开发_（8）.DfM规则与约束定义.docx

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DfM规则与约束定义

在设计用于制造的电路板时，DfM（DesignforManufacturing）规则与约束的定义是至关重要的一步。这些规则和约束确保设计能够顺利地通过制造过程，减少生产中的错误和成本，提高产品的质量和可靠性。MentorGraphics软件提供了强大的工具来定义和验证这些规则，通过二次开发，我们可以进一步定制这些规则以满足特定的制造需求。

1.DfM规则的基本概念

DfM规则是一组设计标准，用于确保电路板的设计在制造过程中不会出现问题。这些规则涵盖了许多方面，包括但不限于：

间距规则：确保电路板上的元件和走线之间的最小间距符合制造要求。

孔径规则：定义电路板上的钻孔直径和位置，以确保钻孔过程的顺利进行。

阻焊层规则：确保阻焊层的覆盖面积和厚度符合制造标准，防止短路和开路问题。

铜箔厚度规则：定义电路板上的铜箔厚度，以确保信号完整性和热管理性能。

叠层规则：定义电路板的叠层结构，包括层数、材料和厚度，以满足特定的性能要求。

2.定义间距规则

间距规则是DfM中最常见的规则之一，用于确保元件和走线之间的距离足够大，以防止制造过程中的短路和开路问题。MentorGraphics软件提供了多种方法来定义间距规则，包括图形界面和脚本编程。

2.1通过图形界面定义间距规则

打开MentorGraphics软件，进入DRC（DesignRuleCheck）设置界面。

选择“间距规则”选项卡。

添加新的间距规则，定义元件与元件之间的最小间距、走线与走线之间的最小间距等。

保存规则设置，运行DRC检查。

2.2通过脚本编程定义间距规则

对于复杂的项目，通过脚本编程定义间距规则可以提高效率和灵活性。以下是一个使用Tcl脚本定义间距规则的示例：

#定义间距规则

procdefine_spacing_rules{design}{

#获取设计对象

setboard[odb::getChip$design]

#创建新的间距规则

setrule[odb::createSpacingRule$boardMinSpacing0.15]

#设置走线与走线之间的最小间距

odb::setMinSpacing$rule0.15

#设置元件与元件之间的最小间距

odb::setMinComponentSpacing$rule0.20

#设置走线与元件之间的最小间距

odb::setMinTrackComponentSpacing$rule0.18

#保存规则设置

odb::writeDesign$design

}

#调用函数

define_spacing_rulesyour_design.odb

3.定义孔径规则

孔径规则用于确保电路板上的钻孔直径和位置符合制造要求。这些规则可以防止孔径过大或过小，导致制造困难或产品性能下降。

3.1通过图形界面定义孔径规则

打开MentorGraphics软件，进入DRC设置界面。

选择“孔径规则”选项卡。

添加新的孔径规则，定义不同层上的钻孔直径和位置。

保存规则设置，运行DRC检查。

3.2通过脚本编程定义孔径规则

以下是一个使用Tcl脚本定义孔径规则的示例：

#定义孔径规则

procdefine_drill_rules{design}{

#获取设计对象

setboard[odb::getChip$design]

#创建新的孔径规则

setrule[odb::createDrillRule$boardMinDrillDiameter0.25]

#设置最小钻孔直径

odb::setMinDrillDiameter$rule0.25

#设置最大钻孔直径

odb::setMaxDrillDiameter$rule0.50

#设置钻孔位置的容差

odb::setDrillPositionTolerance$rule0.10

#保存规则设置

odb::writeDesign$design

}

#调用函数

define_drill_rulesyour_design.odb

4.定义阻焊层规则

阻焊层规则用于确保阻焊层的覆盖面积和厚度符合制造标准，防止短路和开路问题。这些规则可以提高电路板的可靠性和性能。

4.1通过图形界面定义阻焊层规则