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设计与工艺交互优化
在DesignforManufacturing(DFM)软件中,设计与工艺的交互优化是确保芯片设计能够高效、可靠地制造的关键步骤。这一部分将详细探讨如何通过Synopsys工具进行设计与工艺的交互优化,包括如何识别和解决工艺变化引起的问题,以及如何利用Synopsys的二次开发功能来提升优化效果。
1.工艺变化的影响
在芯片制造过程中,工艺变化是无法避免的。这些变化可能包括光刻、刻蚀、沉积等工艺步骤中的微小偏差,这些偏差虽然很小,但在纳米尺度下可能会对芯片性能产生显著影响。工艺变化的主要类型包括:
随机变化(RandomV
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