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高功率半导体激光器高密度传导封装结构热优化研究.pdf

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    摘要

    随着大功率激光泵浦应用的发展，半导体激光器作为可实现高功率、高亮度的优

    质泵浦源脱颖而出。多巴条半导体激光器因结构紧凑、输出功率大等优势已经成为高

    功率泵浦源的主流。由于巴条激光器的发光点间隔较小，因受热串扰限制导致光束发

    生smile效应，严重降低激光泵浦质量。对于多单管半导体激光器而言，单管半导体

    激光器光束质量好、结构设计灵活，且不需要通过复杂整形即可达到小型高功化泵浦。

    因此，为了促进半导体激光器的激光泵浦发展，如何对多单管半导体激光器的封装结

    构进行创新与优化，具有十分重要

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