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集成电路设计验证与测试方法考核试卷

考生姓名：答题日期：得分：

判卷人：

一、单项选择题(本题共20小题，每小题1分，共20分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的)

1.集成电路设计验证的主要目的是()

A.确保电路功能的正确性

B.提高电路的可靠性

C.降低电路的功耗

D.提高电路的生产效率

2.以下哪项不属于集成电路设计验证的方法()

A.形式验证B.功能验证C.时序验证D.热验证

3.在集成电路设计验证中，静态时序分析主要关注()

A.电路的功能

B.电路的功耗

C.电路的时序特性

D.电路的面积

4.以下哪种方法通常用于检测电路中的功能性故障()

A.ATPGB.DFTC.BISTD.JTAG

5.以下哪个工具不属于EDA工具()

A.ModelSimB.SynopsysC.Cadence

D.MicrosoftOffice

6.在VerilogHDL中，描述时序逻辑的关键字是()

A.alwaysB.initialC.reg

D.wire

7.以下哪种测试方法主要用于检测电路中的互连故障()

A.IDDQ测试

B.IDD测试C.MBIST

D.LogicBIST

8.在进行集成电路设计验证时，以下哪个步骤不是必须的()

A.编写测试向量

B.功能仿真

C.形式验证

D.编译器优化

9.以下哪种方法通常用于提高电路的可测试性()

A.BISTB.ATPGC.DFTD.JTAG

10.在集成电路设计验证中，以下哪个指标用于评估测试的质量()

A.覆盖率

B.通过率

C.失效率

D.生产成本

11.以下哪种故障模型通常用于模拟电路故障()

A.暂态故障模型B.永久故障模型C.热故障模型

D.电磁干扰故障模型

12.在进行形式验证时，以下哪个方法用于检查电路的可达性()

A.ModelChecking

B.SAT-basedVerificationC.BoundedModelCheckingD.TheoremProving

13.以下哪个标准与集成电路设计验证相关()

A.ISO9001

B.ISO14001C.IEEE1500D.JEDEC

14.以下哪个概念与边界扫描测试相关()

A.TAPController

B.SDRAM

C.DDR

D.USB

15.在VerilogHDL中，用于定义线网的关键字是()

A.reg

B.wire

C.integerD.real

16.以下哪种方法通常用于降低测试成本()

A.ATPGB.DFTC.BIST

D.JTAG

17.以下哪个工具主要用于功耗分析()

A.ModelSim

B.PowerArtistC.Cadence

D.Synopsys

18.以下哪个概念与测试向量生成相关()

A.FSM

B.FSMMinimization

C.TestPatternGeneration

D.TestProgramGeneration

19.在集成电路设计验证中，以下哪个步骤用于确保电路的可靠性()

A.功能仿真

B.形式验证

C.时序分析

D.可靠性分析

20.以下哪个指标用于评估电路的性能()

A.频率B.延迟C.面积D.功耗

(以下为其他题型，请自行添加)

二、多选题(本题共20小题，每小题1.5分，共30分，在每小题给出的四个选项中，至少有一项是符合题目要求的)

1.集成电路设计验证过程包括以下哪些阶段?()

A.功能验证B.形式验证C.时序验证D.生产测试

2.以下哪些是静态时序分析工具?()

A.PrimeTime

B.ModelSim

C.TimingAnalyzer

D.NC-Verilog

3.以下哪些方法可以用于提高电路的可测试性?()

A.BISTB.ATPGC.DFT

D.JTAG

4.以下哪些属于数字集成电路的故障类型?()

A.永久故障

B.间歇性故障C.短路故障

D.开路故障

5.在VerilogHDL中，哪些关键字用于定义变量?()

A.reg

B.wire

C.integer

D.real

6.以下哪些工具可以用于模拟集成电路的功耗?()

A.PowerArtistB.ModelSim

C.Cadence

D.Synopsys

7.以下哪些方法可以用于生成测试向量?()

A.随机测试B.规则测试C.FSM测试D.ATPG

8.以下哪些因素会影响集成电路的测试质量?()

A.测试向量B.故障模型C.测试方法D.电路设计

9.以下哪些是与边界扫描测试相关的概念?()

A.TAPC