KBHZQ3PCB24D1SES连线线作业指导书.pdf

文件编码KBHZ-Q3-PCB-24KBHZ-Q3-PCB-24版本D.1

SESSES连线作业指导书连线作业指导书

文件密级秘密页码1/12

编制单位制造工程部

适用范围金百泽科技

拟订谢军

发行体系与标准化

文件状态□正本□副本

受控状态□受控□非受控

密级设定□绝密□机密■秘密□对外密

文件发行/修订履历

颁发日期版本页次修订内容拟订审核批准

2011-07-12A.1ALL正式版向长里陈春邓剑锋

氢氧化钠浓度有50g/L降低至35g/L控

2013-10-26A.2ALL朱虎敏王成谷陈春

制

2014-10-10A.3ALL蚀刻板退膜后待蚀刻允许停放时间吴超王成谷冯映明

2015-03-16A.4ALL内层湿膜生产要求朱虎敏樊廷慧王五星

2015-09-01A.5ALL钝化药水更换，参数修改朱虎敏樊廷慧陈春

1、整版格式修订；

2、新增4.1.4.3“生产时高压水洗关闭”

2016-04-22D.0ALL吴超樊廷慧陈春

及6.7“返蚀刻首检确认”相关要求

3、在6.8条款中增加相关要求。

1、修订3.13.1退膜液参数、3.2.2退膜液

2017-11-21D.1ALL开缸参数、开缸参数、3.3药水溶液维护刘亚江樊廷慧陈春

2、新增6.15锣半槽板停放时间规定

文件编码KBHZ-Q3-PCB-24KBHZ-Q3-PCB-24版本D.1

SESSES连线作业指导书连线作业指导书

文件密级秘密页码2/12

1.目的

规定退膜、碱性蚀刻、退锡线的生产流程及工艺要求，指导作业员正确操作，使生产作业规范化、标准化。

2.适用范围

适用于镀金板、镀锡板、双面板、多层板退膜、碱性蚀刻、退锡生产线。

3.参考文件

无

4.定义

4.1退膜：采用；NaOH碱溶液退除非线路区域的抗蚀或抗电镀油墨，暴露铜面，便于后工序蚀刻药水的腐蚀；

4.2碱性蚀刻：采用碱性碱性蚀刻：采用碱性CuCL2溶液腐蚀裸露铜面，而被锡/镍/金等抗蚀层保护的线路保留下来，最终形成

客户所需要的线路图形；

4.3除钯：采用化学溶液毒化NPTHNPTH孔壁残钯孔壁残钯,防止在化镍金时非金属化孔上金；

4.4退锡：退除线路图形上的锡抗蚀层，裸露铜层线路，以满足后工序工艺加工的要求；

5.职责

5.1电镀工序负责本规范的培训、正确实施