半导体材料项目可行性研究报告_图文 .pdfVIP

半导体材料项目

可行性研究报告

规划设计/投资方案/产业运营

报告说明—

该半导体材料项目计划总投资18824.84万元，其中：固定资产投资

15687.46万元，占项目总投资的83.33%；流动资金3137.38万元，占项目

总投资的16.67%。

达产年营业收入22890.00万元，总成本费用18102.09万元，税金及

附加316.01万元，利润总额4787.91万元，利税总额5764.32万元，税后

净利润3590.93万元，达产年纳税总额2173.39万元；达产年投资利润率

25.43%，投资利税率30.62%，投资回报率19.08%，全部投资回收期6.74

年，提供就业职位457个。

半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料包括

硅片、电子特气、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、抛光材料等，封装

材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板等。

第一章基本情况

一、项目概况

（一）项目名称及背景

半导体材料项目

（二）项目选址

xx循环经济产业园

投资项目对其生产工艺流程、设施布置等都有较为严格的标准化要求，

为了更好地发挥其经济效益并综合考虑环境等多方面的因素，根据项目选

址的一般原则和项目建设地的实际情况，该项目选址应遵循以下基本原则

的要求。投资项目对其生产工艺流程、设施布置等都有较为严格的标准化

要求，为了更好地发挥其经济效益并综合考虑环境等多方面的因素，根据

项目选址的一般原则和项目建设地的实际情况，该项目选址应遵循以下基

本原则的要求。项目选址应符合城乡建设总体规划和项目占地使用规划的

要求，同时具备便捷的陆路交通和方便的施工场址，并且与大气污染防治、

水资源和自然生态资源保护相一致。

（三）项目用地规模

项目总用地面积59189.58平方米（折合约88.74亩）。

（四）项目用地控制指标

该工程规划建筑系数55.19%，建筑容积率1.69，建设区域绿化覆盖率

5.17%，固定资产投资强度176.78万元/亩。

（五）土建工程指标

项目净用地面积59189.58平方米，建筑物基底占地面积32666.73平

方米，总建筑面积100030.39平方米，其中：规划建设主体工程65992.68

平方米，项目规划绿化面积5167.66平方米。

（六）设备选型方案

项目计划购置设备共计145台（套），设备购置费5189.54万元。

（七）节能分析

1、项目年用电量844904.54千瓦时，折合103.84吨标准煤。

2、项目年总用水量17916.84立方米，折合1.53吨标准煤。

3、“半导体材料项目投资建设项目”，年用电量844904.54千瓦时，

年总用水量17916.84立方米，项目年综合总耗能量（当量值）105.37吨标

准煤/年。达产年综合节能量29.72吨标准煤/年，项目总节能率21.91%，

能源利用效果良好。

（八）环境保护

项目符合xx循环经济产业园发展规划，符合xx循环经济产业园产业

结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实

可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区

域生态环境产生明显的影响。

（九）项目总投资及资金构成

项目预计总投资18824.84万元，其中：固定资产投资15687.46万元，

占项目总投资的83.33%；流动资金3137.38万元，占项目总投资的16.67%。

（十）资金筹措

该项目现阶段投资均由企业自筹。

（十一）项目预期经济效益规划目标

预期达产年营业收入22890.00万元，总成本费用18102.09万元，税

金及附加316.01万元，利润总额4787.91万元，利税总额5764.32万元，

税后净利润3590.93万元，达产年纳税总额2173.39万元；达产年投资利

润率25.43%，投资利税率30.62%，投资回报率19.08%，全部投资回收期

6.74年，提供就业职位