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IC封装基板生产线项目数字化转型手册.docxVIP

IC封装基板生产线项目数字化转型手册.docx

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    IC封装基板生产线项目

    数字化转型手册

    前言

    声明：本文内容信息来源于公开渠道，对文中内容的准确性、完整性、及时性或可靠性不作任何保证。本文内容仅供参考与学习交流使用，不构成相关领域的建议和依据。

    IC封装基板行业是半导体产业链中至关重要的一环，主要用于支撑集成电路芯片的电气连接和机械固定。随着电子产品向更高性能、更小尺寸、更低功耗方向发展，IC封装基板的需求也不断增加，尤其在智能手机、高性能计算、汽车电子等领域。当前，行业正处于技术快速进步阶段，尤其在材料创新、微型化、三维封装等方面的突破推动了市场的发展。高密度互连（HDI）基板、硅基封装基板和有机基板等技术不断提升封

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