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电路板类来料检验规范
1.目的
规范电路板类来料检验标准,以确保供应商来料符合本司或客户品质要求。
2.范围
所有本公司之电路板类来料均适用于本检验规范,客户另有要求时依客户规定执行。
3.抽样标准:
参照QSI-077《抽样计划作业指引》进行抽样检验。
4.检验项目与标准:
缺陷类别
类检验检验
序号检验内容及要求Mi
别项目方法CriMaj
n
1.1供应商:应为合格供应商。查核★
產品包裝、标识:来料外箱无破损,防护良好,标
1.2签能清晰识别到相应的PO,供应商,规格型号,品目测★
1总则
名,合格状态标,生产日期等内容。
有ROHS要求之物料,必须按照ROHS指令提供相关
1.3查核★
第三方机构测试报告。
2.1PCB板上各锡点不能有连锡,漏锡等现象。目测★
2.2PCB板表面不可有刮伤及起泡等不良现象。目测★
板材上必须印有规格、尺寸、生产周期、正负极标
2.3目测★
识及相关电子元器件标识。
外观
产品外观一定要良好,不能出现破损、变形、发黄
22.4目测★
等。
P
板材起翘:PCB通孔板弯曲不应超过1.5%,SMD板
C
2.5不应超过0.75%,且不造成焊接后组装操作或最终塞规★
B
使用期间的损伤。
板
与承认书、样品及图纸要求相符,并且与相关件进卡尺、组
尺寸2.6★
行试配。装试配
线路需作导通测试:检测线路布局上的正负极是否
2.7万用表★
性能连通现象。
安全
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