电路板类来料检验规范.pdf

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电路板类来料检验规范

1.目的

规范电路板类来料检验标准,以确保供应商来料符合本司或客户品质要求。

2.范围

所有本公司之电路板类来料均适用于本检验规范,客户另有要求时依客户规定执行。

3.抽样标准:

参照QSI-077《抽样计划作业指引》进行抽样检验。

4.检验项目与标准:

缺陷类别

类检验检验

序号检验内容及要求Mi

别项目方法CriMaj

n

1.1供应商:应为合格供应商。查核★

產品包裝、标识:来料外箱无破损,防护良好,标

1.2签能清晰识别到相应的PO,供应商,规格型号,品目测★

1总则

名,合格状态标,生产日期等内容。

有ROHS要求之物料,必须按照ROHS指令提供相关

1.3查核★

第三方机构测试报告。

2.1PCB板上各锡点不能有连锡,漏锡等现象。目测★

2.2PCB板表面不可有刮伤及起泡等不良现象。目测★

板材上必须印有规格、尺寸、生产周期、正负极标

2.3目测★

识及相关电子元器件标识。

外观

产品外观一定要良好,不能出现破损、变形、发黄

22.4目测★

等。

P

板材起翘:PCB通孔板弯曲不应超过1.5%,SMD板

C

2.5不应超过0.75%,且不造成焊接后组装操作或最终塞规★

B

使用期间的损伤。

与承认书、样品及图纸要求相符,并且与相关件进卡尺、组

尺寸2.6★

行试配。装试配

线路需作导通测试:检测线路布局上的正负极是否

2.7万用表★

性能连通现象。

安全

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