2020年半导体检测公司研发及产业化建设项目可行性研究报告 .pdfVIP

2020年半导体检测公司研发及产

业化建设项目可行性研究报告

2020年11月

目录

一、项目概况.

二、项目实施的必要性.

1、项目是满足国家培育扶持集成电路产业战略的需要3

2、项目是公司提升产能、满足下游市场需求的需要4

三、项目实施的可行性.

1、市场可行性5

2、技术可行性6

3、生产及管理可行性7

四、项目投资概算

五、项目实施进度安排.

一、项目概况

本项目总投资120,000万元，建设期3年。本项目拟在现有业务的

基础上，通过建设研发生产用房及配套设施、购置设备、引进人才等，

提升公司半导体检测设备、泛半导体工艺和检测设备研发及生产能

力，助力公司顺应行业技术发展趋势、及时高效满足市场需求，符合

公司未来发展规划。

二、项目实施的必要性

1、项目是满足国家培育扶持集成电路产业战略的需要

信息时代，集成电路广泛应用于消费电子、汽车、高铁、电网、

通信、医疗仪器、航空航天、国防安全等领域的各种电子产品和系统，

是信息产业的核心和引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，对

于支撑国家信息化建设、促进国民经济和社会持续健康发展起到重要

作用。

一直以来，美国控制着全球集成电路产业链，我国起步较晚，从

代工、合资中学习相关技术，但光刻机、离子注入、刻蚀、快速热处

理等前沿核心技术与美国及其产业联盟国家有很大的差距。从2019

年5月开始，美国商务部工业与安全局正式将华为以及来自20多个国

家和地区的分支机构列入“实体清单”，禁止美国企业向华为出售相关

技术和产品，此后被列入“实体清单”的中国科技企业数量不断增加。