2024年通富微电分析报告：深度绑定AMD，弄潮AI时代.pdf

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通富微电

深度绑定AMD，弄潮AI时代

公司为封测行业龙头，拥有七大生产基地和全封装品类。通富微电是全

球第四大的第三方封测厂，公司在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚

槟城拥有七大生产基地。公司可提供封装类型涵盖框架类封装、基板类

封装、圆片类封装COG、COF、SIP、2.5D/3D等，封装类型覆盖广泛

量产实力雄厚。公司在先进封装领域占比高，并持续开展以2D+为代表

的新技术、新产品研发，在高性能计算领域，自建的2.5D/3D高端产线

已全线通线。

公司先进封装技术国内领先，封装种类

人力资源经济资格证持证人

10年管理咨询行业研究工作和8年企业管理实践，在公司战略规划、人力资源管理、企业文化建设、组织流程设计、项目可研、行业分析等方面具有扎实的理论知识和丰富的实战经验，能提供相应模块的线上线下咨询培训和方案

领域认证该用户于2022年12月09日上传了人力资源经济资格证

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