TZZB 1718—2023《半导体封装用键合金丝》.pdfVIP

ICS77.150.99

CCSH68

团体标准

T/ZZB1718—2023

代替T/ZZB1718—2020

半导体封装用键合金丝

Goldbondingwireforsemiconductorpackage

2024-11-14发布2024-12-14实施

浙江省质量协会发布

T/ZZB1718—2023

目次

前言II

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4产品分类和标记1

5基本要求2

6技术要求3

7试验方法6

8检验规则6

9标志、包装、运输和贮存8

10质量证明书8

11质量承诺9

I

T/ZZB1718—2023

前言

本文件依据GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标注化文件的结构和起草规则》的规定起

草。

本文件代替T/ZZB1718—2020《半导体封装用键合金丝》，与T/ZZB1718—2020相比，除结构调整

和编辑性改动外，主要技术变化如下：

——新增了术语和定义（见第3章）；

——更改了产品型号及部分用途中的弧高规定（见第4.1，2020年版的4.1）；

——更改了产品标记表现表述形式（见第4.2，2020年版的4.2）；

——更改了化学成分的型号和杂质总和要求（见第6.1，2020年版的5.1）；

——更改了产品力学性能伸长率波动范围（见第6.3，2020年版的5.3）；

——更改了长度偏差的要求和试验方法（见第6.6.2、7.2，2020年版的5.6.2、6.2）；

请注意本文件的某些内容可能涉及专利，本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。

本文件由浙江省质量协会提出并归口。

本文件主要起草单位：浙江佳博科技股份有限公司。

本文件参与起草单位：温州标准化科学研究院、温州大学、浙江和睿半导体科技有限公司。

本文件主要起草人：薛子夜，祖洁，刘桂，赵义东，谢海涛，陈雪平，郑石磊。

本文件评审专家组长：梁米加。

本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为：

——T/ZZB1718—2020；

——本次修订承担单位：浙江省质量协会。

II

T/ZZB1718—2023

半导体封装用键合金丝

1范围

本文件规定了半导体封装用键合金丝（以下简称金丝）的基本要求、产品分类和标记、技术要求、

试验方法、检测规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、质量承诺。

本文件适用于半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T8750半导体封装用金基键合丝、带

GB/T10573有色金属丝拉伸试验方法

GB/T11066.5金化学分析方法银、铜、铁、铅、锑和铋量的测定原子发射光谱法

GB/T15077贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法

3术语和定义

下列术语和定义适用