微电子技术专业和专业群建设方案 .pdfVIP

项目三微电子技术专业及专业群建设

项目负责人：袁勇

项目建设团队：刘睿强彭克发文国电陈鸿陈卫林涛王用鑫

王君卢静邵有为吴娟龚恒梅高国张林生

沈波（重庆微电子产业园）

张志强（富士康科技集团）

刘显文（重庆普天普科通信技术有限公司）

谢凯年（Xilinx公司）

王斌（重庆川仪微电路有限公司）

马焰（重庆梅安森科技发展有限责任公司）

汤限磊（Ultrawise公司）

一、项目概述

本项目重点建设微电子技术专业，带动电子信息工程技术专业、

使用电子技术专业和电子声像技术专业的提升。

依托重庆微电子产业园区的地域优势，和富士康科技集团、美国

赛灵思（Xilinx）公司、重庆川仪集团公司、重庆航凌电路板有限公司

等企业合作，搭建产学合作平台，共建“微电子学院”；创新“校企互嵌、

五环相扣、工学交替”的人才培养模式，构建“以岗定课、课证融合”的

课程体系，以岗位人才需求（含职业素养）为目标，通过工作岗位职

业能力分析，建设工学交替、任务驱动、以生产工艺流程和产品制造

相结合的职业知识技能培养体系；面向职场需求，积极开展短期职业

培训、使用技术服务，推进能力鉴定；按照“校企利益共享、基地资

源共管、实训任务共担”的原则，和富士康科技集团、重庆润东科技

有限公司合作共建校内生产性实训基地；培养和引进相结合，加强专

业带头人、骨干教师、双师素质教师和兼职教师队伍建设，打造一支

年龄、学历、职称结构合理的“双师型”专业教学团队，从企业聘请高

级工程师、技术能手进入人才培养的全过程，使专兼职教师比例达1

︰1。以就业为导向，服务为宗旨，建立柔性灵活的学籍考评管理机制，

按照“时时有指导、处处有服务”，建立系部人人参和多层次就业指导

服务体系。把本专业建成全国领先、在行业内具有较高知名度的品牌

专业，成为重庆微电子高技能紧缺人才培养基地。

专业及专业群建设总投资1875万元，重点建设专业投入1711万

元，专业群建设投入164万元。重点建设专业中，中央财政资金投入

685万元，重庆市财政资金投入116万元，企业投资250万元，学院

自筹资金660万元；专业群建设中，重庆市财政资金投入144万元，

学院自筹资金20万元。

二、建设依据

（一）行业背景

随着现代科技的迅猛发展，电子信息技术，自动化技术及计算机

技术日渐融合，成为当今社会科技领域的重要支柱技术，而微电子技

术则是现代电子信息技术的基石。

现代微电子技术是建立在以集成电路为核心的各种半导体器件基

础上的高新电子技术。集成电路的生产始于1959年，其特点是体积

小、重量轻、可靠性高、工作速度快。根据一个芯片上集成的微电子

器件的数量，集成电路的发展历史经历了六个阶段。目前已进入了巨

大规模集成电路GSI（GigaScaleIntegration）时代。世界IC产业为

适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次重大变革。最

后的第三次变革成为“IC四业分离”产业，即IC产业结构向高度专业化

转化，开始形成设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面。

和微电子技术并行成长的另一个孪生兄弟为高密度电子组装技

术。集成电路IC实际上完成了芯片级的电子组装。高密度电子组装技

术完成了把高集成电路LSI/VLSI/ULSI（大规模／超大规模／特大规

模集成电路）和ASIC/FPGA/EPLD（专用ＩＣ／现场可编程门阵列／

电可擦除可编程的逻辑器件）等组装在一起，实现集成电路的功能集

成。其代表技术有：SMT（表面贴装技术）、HWSI（混合大圆片规模

集成技术）和3D（三维组装技术）。这些技术，推动着电子设备和产

品继续向薄轻短小发展。

我国微电子产业起步于1965年，经过40多年的发展，现已初

步形成了包括材料、设计、制造、封装共同发展的产业链。改革开放

以来，由于境外大量集成电路设计公司和芯片制造公司的涌入以及国

家对集成电路高技术产业的政策支