《半导体设备零配件清洗技术规范》.pdf

ICS31.080.01

CCSL93

CASME

中国中小商业企业协会团体标准

T/CASMEXXXX—XXXX

半导体设备零配件清洗技术规范

Technicalspecificationforsemiconductorequipmentcomponentscleaning

（征求意见稿）

在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

中国中小商业企业协会  发布

T/CASMEXXXX—XXXX

目次

前言II

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4一般要求1

人员1

工作场所1

材料1

仪器和设备2

安全和环保2

5表面处理2

设备及材料2

等级划分2

处理方法2

处理要求3

6化学清洗流程4

等级划分4

清洗步骤4

7外观面检验6

等级划分6

检验方法6

8标识、包装和贮存7

标识7

包装7

贮存7

I

T/CASMEXXXX—XXXX

半导体设备零配件清洗技术规范

1范围

本文件规定了半导体设备零配件清洗的一般要求、表面处理、化学清洗流程、外观面检验、标识、

包装和贮存。

本文件适用于没有经过喷漆或电镀的半导体设备零配件的清洗工艺。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T7814工业用异丙醇

GB/T25915.1—2021洁净室及相关受控环境第1部分：按粒子浓度划分空气洁净度等级

GB/T39293工业清洗术语和分类

3术语和定义

GB/T39293界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

外观面cosmetic

可被使用者看见的零件表面。

4一般要求

人员

应满足如下要求：

a)掌握环境保护和职业健康安全相关的基础知识，能应急解决工艺过程中可能出现的问题；

b)了解企业的管理制度，自觉遵守人员着装和污染防控的各项规定；

c)熟练掌握工艺设备和仪器的操作方法；

d)按照工艺要求进行操作，并填写相关记录。

工作场所

应满足如下要求：

a)整洁有序，有良好的照明条件；

b)工作台面保持干净，物料摆放有序、整齐，所用设备仪器保持干净整洁；

c)具有良好的通风设施，保持不间断良好通风，墙面、地面、照明灯进行防腐处理。

材料

1

T/CASMEXXXX—XXXX

4.3.1物料

4.3.1.1所有物料应按相关储存条件分类存放，并进行标识。

4.