2023年半导体芯片相关行业项目操作方案 .pdfVIP

半导体芯片相关行业项目操作

方案

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目录

前言.

一、土建工程说明

(一)、建筑工程设计原则

(二)、半导体芯片项目工程建设标准规范.

(三)、半导体芯片项目总平面设计要求

(四)、建筑设计规范和标准

(五)、土建工程设计年限及安全等级

(六)、建筑工程设计总体要求.

(七)、土建工程建设指标10

二、半导体芯片项目建设地方案10

(一)、半导体芯片项目选址原则10

(二)、半导体芯片项目选址11

(三)、建设条件分析12

(四)、用地控制指标13

(五)、用地总体要求13

(六)、节约用地措施13

(七)、总图布置方案14

(八)、运输组成15

(九)、选址综合评价17

三、工艺技术分析18

(一)、半导体芯片项目建设期原辅材料供应情况18

(二)、半导体芯片项目运营期原辅材料采购及管理19

(三)、半导体芯片项目工艺技术设计方案.20

(四)、设备选型方案21

四、半导体芯片项目招投标方案22

(一)、招标组织方式22

(二)、招标委员会的组织设立.22

(三)、半导体芯片项目招投标要求.23

(四)、半导体芯片项目招标方式和招标程序25

(五)、招标费用及信息发布