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基于HTCC和薄膜工艺的微系统封装基板制备技术
目录
1.内容综述................................................3
1.1研究背景.............................................3
1.2研究目的与意义.......................................4
1.3国内外研究现状.......................................5
2.基本概念与原理..........................................7
2.1HTCC技术简介.........................................8
2.2薄膜工艺简介.........................................9
2.3微系统封装基板的基本要求............................10
3.HTCC与薄膜工艺在微系统封装基板制备中的应用.............11
3.1HTCC技术在微系统封装基板制备中的应用................12
3.1.1HTCC技术原理....................................14
3.1.2HTCC技术的优势..................................15
3.2薄膜工艺在微系统封装基板制备中的应用................16
3.2.1薄膜工艺原理....................................18
3.2.2薄膜工艺的优势..................................19
4.微系统封装基板制备工艺流程.............................20
4.1基板材料的选择与预处理..............................21
4.2HTCC制备工艺........................................22
4.2.1电阻率匹配......................................24
4.2.2膜层制备........................................25
4.2.3焊接工艺........................................26
4.3薄膜工艺制备........................................28
4.3.1薄膜材料选择....................................29
4.3.2薄膜制备方法....................................30
4.4基板后处理..........................................31
5.关键技术分析...........................................33
5.1HTCC关键技术........................................34
5.2薄膜工艺关键技术....................................36
5.3工艺参数优化........................................37
6.实验研究...............................................38
6.1实验方案设计........................................40
6.2实验材料与设备......................................41
6.3实验结果与分析......................................41
6.3.1基板性能测试....................................43
6.3.2封装基板可靠性分析..............................44
7.应用案例...............................................46
7.1案例一.........................
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