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电子元器件芯片封装类型大全

芯片的世界封装类型太多了，这里总结了70多种常见的芯片封装。希望能让你对封装有一个大概的了解。1、2、BQFP(quadflatpackagewithbumper)3、碰焊PGA(buttjoint4、C－(ce5、Cerdip6、Cerquad7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier)8、COB(chiponboard)9、DFP(dualflatpackage)10、DIC(dualin-lineceramicpackage)11、DIL(dualin-line)12、DIP(dualin-linepackage)13、DSO(dualsmallout-lint)14、DICP(dualtapecarrierpackage)15、DIP(dualtapecarrierpackage)16、FP(flatpackage)17、flip-chip18、FQFP(finepitchquadflatpackage)19、CPAC(globetoppadarraycarrier)20、CQFP(quadfiatpackagewithguardring)21、H-(withheatsink)22、pingridarray(surfacemountt