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半导体材料公司成立

可行性报告

xxx投资管理公司

报告说明

EMI的数据显示，2017-2020年间全球投产的半导体晶圆厂为62

座，其中有26座设于中国大陆，占全球总数的42%。预计从2020年到

2024年至少新增38个12英寸晶圆厂，其中中国将新建19座（中国台

湾11座，中国大陆8座）。8吋晶圆月产能至2024年也将达660万片

规模。光刻胶等半导体材料供应商将有望受益于扩产浪潮。

xxx投资管理公司主要由xxx集团有限公司和xx投资管理公司共

同出资成立。其中：xxx集团有限公司出资732.00万元，占xxx投资

管理公司60%股份；xx投资管理公司出资488万元，占xxx投资管理

公司40%股份。

根据谨慎财务估算，项目总投资47129.04万元，其中：建设投资

38199.27万元，占项目总投资的81.05%；建设期利息505.38万元，

占项目总投资的1.07%；流动资金8424.39万元，占项目总投资的

17.88%。

项目正常运营每年营业收入103900.00万元，综合总成本费用

79165.79万元，净利润18128.93万元，财务内部收益率31.08%，财

务净现值39302.47万元，全部投资回收期4.63年。本期项目具有较

强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。

本项目符合国家产业发展政策和行业技术进步要求，符合市场要

求，受到国家技术经济政策的保护和扶持，适应本地区及临近地区的

相关产品日益发展的要求。项目的各项外部条件齐备，交通运输及水

电供应均有充分保证，有优越的建设条件。，企业经济和社会效益较好，

能实现技术进步，产业结构调整，提高经济效益的目的。项目建设所

采用的技术装备先进，成熟可靠，可以确保最终产品的质量要求。

本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，

并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本

情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。

目录

第一章拟成立公司基本信息.8

一、公司名称.8

二、注册资本.8

三、注册地址.8

四、主要经营范围8

五、主要股东.8

公司合并资产负债表主要数据9

公司合并利润表主要数据9

公司合并资产负债表主要数据10

公司合并利润表主要数据10

六、项目概况.10

第二章项目背景分析

一、市场高度集中，长期被日企垄断