用于毫米波成像系统的透镜组件.pdfVIP

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）实用新型专利

（10）申请公布号

CN210838108U

（43）申请公布日2020.06.23

（21）申请号CN201921567668.9

（22）申请日2019.09.18

（71）申请人深圳市信维通信股份有限公司

地址518000广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A.B栋

（72）发明人侯张聚;戴令亮;唐小兰

（74）专利代理机构深圳市博锐专利事务所

代理人张鹏

（51）Int.CI

权利要求说明书说明书幅图

（54）发明名称

用于毫米波成像系统的透镜组件

（57）摘要

本实用新型公开了用于毫米波成像系统的

透镜组件，包括硅基衬底和芯片，所述硅基衬底

为颠倒的宝塔式结构，所述芯片设于所述硅基衬

底的顶面上。取消了曲面式高阻硅透镜的设置，

将硅基衬底设置成颠倒的宝塔状，使硅基衬底构

成堆叠式透镜，从而缩小了透镜组件的面积和体

积；同时，减少了外加曲面式透镜带来的间隙空

气损耗及曲面加工难度；另外，可以使芯片辐射

源变为背向辐射方式，利于简化芯片内部电路版

图的复杂度，从而降低透镜组件的制造成本。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

2020-06-23授权授权

权利要求说明书

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说明书

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