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白光LED的封装工艺

时间：2008-11-14浏览次【字体：大中小】

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led封装工艺

LED器件的封装工艺是一个十分重要的工作。否则，LED器件光损失

严重，光通和光效低，光色不均匀，使用寿命短，封装工艺决定器件使

用的成败。当前所发展的白色LED的典型的传统结构难以适应作为照明

光源的要求，模粒、支架、封装用的树脂，光学结构等有待采用新设计

思想、新工艺和新材料，以臻工艺完善，适合固体照明光源的发展。人

们一方面继承，更重要的是摈弃旧的框框，创新性推出有自己特色的照

明用新白光LED光源。以下几个问题应优先发展：

1、取光率。外量子效率低，折射率物理屏障难以克服。

2、导热。

3、光色均匀和光通高的封装工艺；

4、封装树脂，高透过率，耐热，高热导率，耐UV和日光辐射及抗

潮的封装树脂。

5、涂敷荧光粉胶工艺，目前滴胶工艺落后，成品率低，一致性

差，劳动强度大。

二、白光LED照明灯具

我们必须认识到，单个或多个白光LED与用作照明光源的灯具的概

念是有差异的。到目前，国内外所研发和生产的白光LED还远不能达到

照明光源的要求。我们应该利用和发挥我国在发展各类小型紧凑型荧光

灯在世界所处的优势和先进技术，抓住机遇，在发展新固体光源中有所

作为。白光LED在实现照明光源的灯具所面临的一些重大问题与紧凑型

荧光灯曾面临已解决或正在解决的问题相似。

1、灯具中安装的AC-DC转换电路应适应LED电流驱动的特点；

这个电源既要有供LED所需的接近恒流的正向电流输出，又要有高

的转换率，以保证LED安全可靠工作，当然还要注意成本。

2、LED灯具可靠性

影响灯具可靠性的因素主要是LED器件和上述电气元器件。到目前

没有生产白光LED器件厂商提供器件失效率的详细资料或技术规范，更

没有照明光源用LED灯具的标准。

3、灯具散热

单个LED导热的克服，并不等于照明光源灯具散热的解决，随着大

功率、大尺寸、高亮度芯片发展，LED器件和灯具的散热必须解决。

4、灯具光色的均匀性和光学系统

由于小小的LED特殊结构导致的光特性不像白炽灯泡和荧光灯那

样，存在白光光色的不均匀性问题。组合成照明灯具后，光色的均匀性

又如何？由若干LED组合成的“二次光源”的配光分布及构成LED灯具的

光学系统如何满足照明光源要求是一个复杂的系统工程，这是需要认真

考虑和解决的。

人们应该考虑5年、10年后白光LED灯具发展，绿色、智能、自动调

光系统，实用功能化及装饰美观艺术化是其发展目标之一。