锡球、锡条等半导体集成电路材料可行性研究报告申请建议书.doc

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锡球、锡条等半导体集成电路材料项目

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编制单位：北京中投信德工程咨询有限公司

编制工程师：中投信德杨刚

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目录

TOC\o1-3\h\z\u17199第一章总论 1

243141.1项目概要 1

263231.1.1项目名称 1

283041.1.2项目建设单位 1

98991.1.3项目建设性质 1

186421.1.4项目建设地点 1

65721.1.5项目负责人 1

320341.1.6项目投资规模 1

73911.1.7项目建设规模 2

150321.1.8项目资金来源 2

60611.1.9项目建设期限 2

51791.2项目建设单位介绍 3

326341.3编制依据 3

24191.4编制原则 4

320231.5研究范围 5

203321.6主要经济技术指标 5

273551.7综合评价 6

21175第二章项目市场分析 7

226202.1建设地经济发展概况 7

32472.2我国锡球、锡条等半导体集成电路材料行业发展状况分析 8

269152.3我国锡球、锡条等半导体集成电路材料行业发展趋势分析 9

194362.4市场小结 9

19923第三章项目建设的背景和必要性 10

208103.1项目提出背景 10

213913.2项目建设必要性分析 11

282083.2.1有利于促进我国锡球、锡条等半导体集成电路材料工业快速发展的需要 11

91353.2.2提升技术进步，满足锡球、锡条等半导体集成电路材料行业生产高品质产品的需要 12

301993.2.3符合现行产业政策及清洁生产要求 13

240693.2.4提升我国锡球、锡条等半导体集成电路材料产品研发和技术创新水平的需要 13

91193.2.5提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 13

189943.2.6增加当地就业带动产业链发展的需要 14

241293.3项目建设可行性分析 14

2363.3.1政策可行性 14

229943.3.2技术可行性 15

133423.3.3管理可行性 16

161773.4分析结论 16

13633第四章项目建设条件 17

75894.1地理位置选择 17

49734.2区域建设条件 17

146344.2.1区域地理位置 17

140554.2.2区域地形地貌条件 18

92784.2.3区域气候条件 18

200334.2.4区域交通区位条件 19

187064.2.5区域经济发展条件 19

16703第五章总体建设方案 21

259315.1总图布置原则 21

164145.2土建方案 21

216825.2.1总体规划方案 21

312255.2.2土建工程方案 22

108905.3主要建设内容 23

69995.4工程管线布置方案 23

221125.4.1给排水 23

322985.4.2供电 25

144795.5道路设计 27

324545.6总图运输方案 28

276115.7土地利用情况 28

178225.7.1项目用地规划选址 28

298905.7.2用地规模及用地类型 28

5056第六章产品方案及技术方案 30

195746.1主要产品方案 30

205916.2产品质量指标 30

114316.3产品价格制定原则 30

185046.4产品生产规模确定 30

272576.5项目生产工艺简述 31

212066.5.1产品工艺方案选择 31

251866.5.2工艺技术流程及简述 31

31107第七章原料供应及设备选型 32

173487.1主要原材料供应 32

213147.2主要设备选型 32

170187.2.1设备选型原则 32

88137.2.2主要设备明细 33

9653第八章节约能源方案 34

283278.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 34

99498.2建设项目能源消耗种类和数量分析 34

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