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LED模组市场分析与切入策略
一、LED照明产业现状与趋势
二、光引擎市场现状与发展趋势
三、潜在客户类型、分布与规模
四、竞争状况与竞品分析
五、XXXX光引擎市场定位
六、XXXX光引擎市场切入策略
七、市场营销模式与团队架构
一.LED照明产业现状与趋势分析
1、现状
LED固态电光源因其公认的优势:节能、高效、环保,在全球范
围内正逐步替换传统白炽灯与气体放电光源。美国能源部预测,未来
二十年,固态照明产品可节约1488兆瓦时的能源,相当于节约1200
亿美元,同时可望减少2.46亿吨CO2的排放量。
各国半导体研发与产业发展的基础与规划不同,形成了当今全球
LED产业格局:西方掌握上游核心技术,东方形成中下游产业布局与
规模。目前,全球80%的LED产品在中国制造,但核心技术掌握在欧、
美、日等国家(日亚、丰田合成、科锐、飞利浦、欧司朗)。这五大
厂商之间交叉授权,形成了牢固的专利联盟,中国LED企业难以绕开
1
其专利钳制。
在全球应对能源危机、环境恶化挑战的同时,我国步入经济增速
换档、产业结构调整、发展方式转变的新常态。半导体照明产业经过
几年来的高速增长已经确立了在照明产业中的主导地位。2015年,
国内半导体照明产业整体规模达到4245亿元,但企业普遍缺少核心
技术与品牌,多为代工厂或中下游应用品牌。LED市场容量总体呈现
持续上升态势,但受经济大环境与市场环境的影响增速有所放缓,开
始由投资拉动步入结构调整、应用拓展时期。
2、国内LED照明产业分布与产业层级、应用方向
四大产业基地,其中珠三角地区(广州、深州争锋),长三角地
区(上海、江苏、宁波三足鼎立),闵三角地区(厦门、江西崛起)、
北方地区(逐步发力)。国内LED产业呈集群发展并逐步形成区域竞
争力,基地集群的优势体现在政策环境、市场、产业链资源与成本方
面。
LED产业链层级分为上游:衬底、外延、芯片;中游:封装、
光源电源类;下游:LED灯具、智能控制与应用等。
LED的应用产品方向有背光源、显示屏、LED照明、信号交通等,
其中LED照明应用已全面延伸至室内、户外、工矿、景观、特种、汽
车、功能照明等领域。LED照明产品因其半导体特性和无处不在的应
用特性,最易与互联网技术、物联网技术、DT、智能行业相融合,逐
步实现家居生活、市政管理的数据化、智能化与便捷化,最终实现智
2
慧城市的运行。
3、企业类型和竞争格局
在产业链上游外延生长与芯片制成方面,我国仍很薄弱,特别是
上游核心技术的创新研究。目前全球LED芯片中,约85%是蓝宝石LED
技术(日本1993),约13%是碳化硅LED技术(美国1995),我国稍
领先的硅衬底LED技术(晶能2004)起步晚、产业化时间短,只占
1-2%的市场份额。
中游领域:芯片封装技术提升、规模化、同质化竞争带来成本降
低和市场价格显著降低,复制性投资、产业创新能力不足导致供大于
求(有效供给不足)、产能过剩(无效供给)。行业巨头通过规模效应
获得竞争优势,大部分企业跟踪模仿,习惯于拼价格、拼规模、拼投
资导致国内LED市场环境变差,走复制与模仿的大批跟随企业因无竞
争力将被迫退出市场或重新整合。
下游应用:品牌众多,产品百花齐放,各显神通。室内灯、户外
灯、灯饰灯具各自申请实用新型、外观设计专利。品牌企业市场拓展
常用招数是以新品与智能应用结合吸引眼球,以概念引导刺激和拉动
市场需求,重点发力经销商的培育和市场渠道搭建。终端零售类产品
更加注重线上与线下的渠道、利益节点融合,品牌产品营销逐步向全
渠道转型,更加注重终端用户体验。中小型LED应用企业比较难撼动
品牌企业市场网络和市场资源占有,一般瞄准二三线市场或细分市
场,拼价格、拼应用特点。
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4、产业趋势分析
光源材料技术关注:硅衬底市场突破、石墨
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