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5G应用关键光电子器件技术及产业化进展

作者：江毅，梁雪瑞，张华，等

来源：《信息通信技术与政策》2018年第9期

1引言

据ITU-T2016年统计数据，截止到2015年12月，全球手机用户规模接近71亿人，占

总人口规模的98.3%，移动用户基本已实现对全球人口的覆盖。在2016年全球34亿互联网用

户中，移动互联网用户约占六成，增速均开始逼近人口自然增速。移动网主要靠光纤网承载—

—以中国电信为例，移动网络全程6900km的端到端数字连接99.9%靠光纤，其中巨量基站的

互联和回传是耗纤的大头，5G的发展将更加依赖光网络的支撑。

5G在关键性能指标要求上有大幅的提升，为新类型的光器件规模应用提供了很好的市场机

遇（见表1）。但另一方面，运营商对网络建设投资的回报周期要求更快更高。市场环境要求

做“刚刚好”的光器件，即设计冗余适度的端到端设计，相对低的成本。中国电信专家表示

“流量增速超摩尔定律（骨干网40%、城域网60%、移动网80%），而传送成本下降速率仅为摩

尔定律一半。光器件将是前传成本瓶颈”。中国移动专家表示“前传25Gbit/s光模块需采用

新的工艺和技术降低成本，期望第一阶段应用时价格50美元，第二阶段降至30美元。”

2关键光电子器件及在5G传送网中的应用

2.15G传送网络架构

为了支持业务的多样性，5G传送网络架构中，前传、中传、回传网络将可能并重，具体请

参考图1。其中，前传是RRU到DU（距离一般在10km以内，少数场景在20km；其中，应对时

延要求高的场景，1～2km以内传输时延可做到约100μs），中传是DU到CU（距离一般在

40km内，最多不超过80km），回传是CU到5G核心网（城域网，200km之内）。根据业务类型、

属性选择不同的传输技术和相应的光器件是商用光网络建设的核心竞争力。

2.225G/50/100/400Gbit/s光收发模块表2列出了5G传送网对高速光收发模块的主流规

格需求。大带宽、小尺寸、低功耗及低成本成为光模块技术发展的基本特征。5G基站互联光模

块从以6Gbit/s/10Gbit/s为主向以25Gbit/s/100Gbit/s为主升级，回传光模块逐渐以

100Gbit/s/200Gbit/s/400Gbit/s速率为主。25GBaud光电子器件、PAM4调制解调技术及城域

相干光模块技术将得到广泛应用。

近些年，大型数据中心建设已经推动并加速了25Gbit/s商业级光模块的应用进程。相比，

5G前传因为是室外应用，需要25/100Gbit/s工业级（-40℃～85℃）光模块。目前实现宽温

工作的技术方案主要有：（1）商业级25Gbit/s直调激光器（DML）芯片+带制冷封装方式，优

点是对激光器芯片要求低，缺点是增加了功耗与成本。

（2）直接采用工业级的25Gbit/sDML芯片，优点是封装简单、功耗成本低，缺点是工业级

激光器芯片工艺实现困难（如掺铝量子阱材料生长），供应渠道有限。此外，5G前传网络对光

纤资源需求紧张，光纤直驱方式通常采用25Gbit/s单纤双向（Bidi）和100Gbit/s4WDM光模

块。目前Bidi方式仍有两组波长方案在讨论：方案一是1270nm和1330nm；方案二是1270nm

和1310nm。方案一具备的优点是：1270nm/1330nm配置可以直接沿用10Gbit/sBidi模块的光

器件封装工艺，继承现有供应链资源，有利于产品在短期内迅速上量并兼容早期4G基站。并

且，1310nm/1330nm波长色散代价（10km或20km传输距离内）均在系统可接受范围内。

因为前传光模块需求规模占整个5G应用光模块市场的绝大部分，各主流器件、设备厂家也

在尝试一些新的低成本光模块实现路径。如日本Fujitsu公司利用DMT技术实现单波

100Gbit/sQSFP28模块，美国Molex厂家利用PAM4技术实现单波100Gbit/sQSFP28模块，还

有光迅、海信等在尝试基于10GDML工温芯片的超频光模块。基本思路都是利用更复杂的电调制

解调技术，来降低模块对激光器物理带宽的要求或减少激光器使用数量。

5G中传应用于机房环境，传输距离为10～40km，通常采用商业级光模块。由于业界普遍认

为电芯片的降成本时间轨迹优