集成电路制造工艺知到智慧树期末考试答案题库2024年秋四川职业技术学院.docx

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集成电路制造工艺知到智慧树期末考试答案题库2024年秋四川职业技术学院

以下不属于检测清洗工艺的质量的方式的是（）。

A:肉眼观察B:400倍暗场显微镜检查C:平行光束检查D:出水电阻率检查E:MOS结构的高频C-V测试检查

答案:肉眼观察

以下哪一个不是器件隔离的方法？（）。

A:场氧隔离法B:多晶隔离C:PN结隔离法D:浅槽隔离法

答案:多晶隔离

互联金属转向铜时所面临的三大主要挑战不包括（）。

A:铜在氧化硅和硅中的扩散率很高B:在小于200℃低温的空气中，铜很快被氧化，而且这一层氧化膜不会阻止铜进一步氧化C:铜的熔点低D:铜很难被刻蚀

答案:铜的熔点低

以下不

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