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集成电路设计的新子系统与新技术考核试卷

考生姓名：答题日期：得分：判卷人：

本次考核旨在评估考生对集成电路设计新子系统与新技术的理解和掌握程度，包括对新型设计方法、电路结构、仿真工具等方面的认识与应用能力。

一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

1.下列哪种技术不属于集成电路设计中的新兴技术？（）

A.3D集成电路

B.量子点技术

C.混合信号设计

D.基于AI的设计自动化

2.下列哪项不是集成电路设计中常用的仿真工具？（）

A.SPICE

B.Verilog-A

C.MATLAB

D.Python

3.下列哪个术语用于描述集成电路设计中电路模块的划分？（）

A.模块化

B.并行化

C.串行化

D.异步化

4.以下哪个概念与集成电路设计中的功耗优化无关？（）

A.动态功耗

B.静态功耗

C.热设计功耗

D.电气性能

5.下列哪种技术主要用于提高集成电路的集成度？（）

A.CMOS技术

B.FinFET技术

C.3D集成电路技术

D.以上都是

6.下列哪项不是集成电路设计中时序分析的内容？（）

A.上升沿时间

B.下降沿时间

C.关断时间

D.传输延迟

7.下列哪种技术主要用于提高集成电路的可靠性？（）

A.ESD保护

B.闩锁效应

C.静电放电

D.热稳定性

8.以下哪个术语与集成电路设计中的工艺节点无关？（）

A.65nm

B.7nm

C.14nm

D.1.5μm

9.下列哪种技术主要用于提高集成电路的频率响应？（）

A.多晶硅技术

B.集成电容

C.高速开关

D.以上都是

10.下列哪项不是集成电路设计中信号完整性分析的内容？（）

A.信号反射

B.信号串扰

C.信号衰减

D.信号失真

11.下列哪种技术主要用于提高集成电路的功耗效率？（）

A.功耗墙

B.功耗门控

C.功耗优化

D.以上都是

12.以下哪个术语与集成电路设计中的版图布局无关？（）

A.核心布局

B.网格布局

C.空间布局

D.时间布局

13.下列哪种技术主要用于提高集成电路的抗干扰能力？（）

A.数字隔离

B.光隔离

C.电气隔离

D.以上都是

14.以下哪个术语与集成电路设计中的版图设计无关？（）

A.电源规划

B.地线规划

C.信号完整性

D.电路仿真

15.下列哪种技术主要用于提高集成电路的集成度和性能？（）

A.双极型晶体管

B.CMOS晶体管

C.双极-CMOS

D.以上都是

16.下列哪项不是集成电路设计中电源完整性分析的内容？（）

A.电源噪声

B.地线噪声

C.电源轨压

D.电流纹波

17.下列哪种技术主要用于提高集成电路的封装密度？（）

A.塑封

B.封装

C.BGA封装

D.以上都是

18.以下哪个术语与集成电路设计中的版图布线无关？（）

A.线宽

B.线间距

C.线长

D.线序

19.下列哪种技术主要用于提高集成电路的测试能力？（）

A.测试芯片

B.测试向量

C.测试平台

D.以上都是

20.以下哪个术语与集成电路设计中的版图设计无关？（）

A.版图规划

B.版图优化

C.版图检查

D.版图仿真

21.下列哪种技术主要用于提高集成电路的功耗？（）

A.功耗墙

B.功耗门控

C.功耗优化

D.以上都是

22.以下哪个术语与集成电路设计中的版图设计无关？（）

A.版图规划

B.版图优化

C.版图检查

D.版图仿真

23.下列哪种技术主要用于提高集成电路的集成度和性能？（）

A.双极型晶体管

B.CMOS晶体管

C.双极-CMOS

D.以上都是

24.下列哪项不是集成电路设计中时序分析的内容？（）

A.上升沿时间

B.下降沿时间

C.关断时间

D.传输延迟

25.下列哪种技术主要用于提高集成电路的可靠性？（）

A.ESD保护

B.闩锁效应

C.静电放电

D.热稳定性

26.以下哪个术语与集成电路设计中的版图布局无关？（）

A.核心布局

B.网格布局

C.空间布局

D.时间布局

27.下列哪种技术主要用于提高集成电路的频率响应？（）

A.多晶硅技术

B.集成电容

C.高速开关

D.以上都是

28.以下哪个术语与集成电路设计中的版图布线无关？（）

A.线宽

B.线间距

C.线长

D.线序

29.下列哪种技术主要用于提高集成电路的封装