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Allegro软件教程之class和subclass讲解
在allegro软件中，将设计中的内容按照其所表达的意义分成不同
的类（class），在类（class）下面细分为子类（subclass）。
在allegro中，想要添加什么内容，必定属于某一个
class/subclass。如图：
现在大概了解下allegro中经常使用的class和subclass。有图有
真相，见图：
此图为建封装时常用的subclass
走线层的class和subclass
做焊盘时需要添加的class和subclass
以上一些是大家平时都常用的class和subclass，大家添加内容到
别的class也是可以的，到时候在出光绘文件的时候，把相关的class
和subclass添加进去。如图：
一些类说明：
packagekeepin是器件摆放区，packagekeepout是禁止器件
摆放区；
routekeepin是布线区，routekeepout是禁止布线区；
viakeepout是禁止使用过孔区。。。。。
等等
以上就是一些类（class）和子类（subcla
allegro封装class
Symbol所需層面：
（注：前面的是层class，后面的是subclass）
PackageGeometry–Silkscreen_top(零件外框層，此層面不可
壓PAD)
PackageGeometry–Slodermask_top（防焊層）
PackageGeometry–Dimension（標注尺寸）
PackageGeometry–Footprint（封裝名稱）
PackageGeometry–Pad（PAD名稱）
PackageGeometry–Hight（高度）
PackageGeometry–Place_bound_top（禁止放零件區域，需
設置零件高度）
Maufacturing–No_probe_top（禁止探針探入區域）
Maufacturing–No_probe_bot(禁止加測點區域，一般用於chip
的零件，如：BGA,PGA)
Maufacturing–No_place_bot（禁止背面放零件區域，用於DIP
零件，SMD零件不需高此層面，
在PAD的外緣基礎上加3MM）
Maufacturing–Shapeproblems（在橢圓PAD上用箭頭標注出
橢圓孔的尺寸且需備注PAD
是PTHOrNPTH，如：0.75X3.2MM(PTH),一般將數字小的放
在前面）
RefDes–Assembly_top（組裝層文字面層）
RefDes–Silkscreen_top（絲印層文字面層）
ComonentValue–silkscreen_top（Value）
ComponentValue–Assembly_top（零件組裝層）
ViaKeepout–top（禁止打VIA區域，用於SMDPAD,在PAD
的基礎上單邊加3MIL,對SMD零件
VIAKeepout應加在TOP（BGA裡要孫PAD稍大），DIP則加
在VIAKeepoutall）
DeviceType–Silkscreen_top（封裝名稱）
Route–Keepout_top(禁止走線區域)
Symbol分類：
1.Packsymbol：元件的封裝符號*.psm
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