数码背光dfmea分析.xlsVIP

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数码背光DFMEA表格

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潜在失效模式及后果分析

(设计FMEA)

FMEA编号

頁,

第1

项目

设计責任

编制人

FMEA日期(编制)

核心小組

部品名称

部品功能

潜在失效模式

潜在失效后果

严重度S

潜在失效起因/机理

频度O

现行过程控制预防

现行过程控制探测

探测度D

RPN

建议措施

责任及目标完成日期

措施结果

采取的措施

S

O

D

Backlightunit

均匀面光源

漏光

光学效果不佳

元件造成干涉挤压

各部材尺寸检查

成品点灯检查

导光板

将光均匀分布

为高透明材质

元件变形

组立不良

亮线

引起发光面不良

中心辉度不足

模组辉度不足未达到需求的光学规格

油墨比例失调

作业规范

辉度检查

入光部抛光度不足

印刷面网点设计失效

变形

均匀度不足

局部暗影

发光面产生发光不均现象,发光品味不佳

印刷面网点不全

作业规范

点灯检查

网点设计失效

Panel破裂

Panel显示功能失效

与Panel接触之尺寸超过规格

外观检查

1、化验胶框材料的成份,分析是否塑料过高

2、提出设计变更,胶框断裂处的强度。

胶框承载处有不明突出物

光学膜片造成挤压

发光面产生色偏

Z轴向上所需的尺寸间隙NG

外观检查

胶框

放置Panel固定光学元件

胶框变形产生

为高分子聚合物材质

胶框断裂

丧失固定功能

胶框材质过脆导致断裂

设计上断裂处强度不足

胶框屑产生

引起发光面不良

胶框材质过脆导致在组装时,产生胶框屑

与背板配合过紧造成

黑屏漏光

黑屏发光品味差

胶框平度NG

作业规范

铁框

承载及固定元件

贴付电子基板/为金属材质

无法与其他元件组合

结构干涉

尺寸不符规格公差

生锈

影响外观及电子基本之运作

材料非防锈材质

影响光学规格

辉度不足

模组辉度未达到需求光学规格

棱镜片角度搭配错误

产生干涉条纹

发光出现干涉条纹,影响发光品味

第2

HRX070035

严重度S

潜在失效起因/机理

频度O

现行过程控制预防

探测度D

棱镜片

集光元件

与panel搭配光形不符合

材质高分子聚合物

产生Mura现象

发光面产生色偏

静电造成无法贴付

产生静电污

发光面产生区域性吸附性光学不良

与扩散片搭配不良

扩散片

光散射元件

材质为高分子聚合物

厚度太薄

尺寸NG

无法遮盖网点

发光面可见导光板网点

雾度太低

刮伤导光板或棱镜片

发光面出现伤痕

扩散粒子太大

扩散粒子太硬

LED组件

背光模组发光元件

LED断裂

无法发光

胶套包袱过紧

IQC入料检查

1、评估焊点缩小的焊接方式,

2、胶套增厚,增加与其他元件挤压的强度

3、结构设计挡墙,避免挤压

焊点过大挤压其他元件

胶套过薄,造成保护效果不足

SHUTDOWN

焊点空焊断裂

FPC断裂,影响线路

端子接触不良

LED损坏

灯管色偏辉度大幅度下降

焊盘温度过高

出货光学检查

重焊次数过高造成

反射片

光线反射进导光板内部

产生mura现象

反射片变形

反射片尺寸NG

组合时与其它元件挤压

黄化

发光面产生偏黄现象

非抗UV处理

LED

主动发光元件

光学未达到规格并影响寿命

荧光粉分布不均匀

出货辉度检查

固定贴布

固定元件

粘性不佳

易脱落功能失效

胶材黏度不够

材质评估验证

外观检查

绝缘贴布

隔绝电子元件短路

短路

基材太薄容易破裂

导电胶带

抗干扰、屏蔽外面信号、接地

导电效果不佳

模组显示效果异常

胶带中导电成份过低

2.00

4.00

2.00

7.00

56.00

6.00

1.00

7.00

42.00

7.00

1.00

3.00

21.00

6.00

1.00

3.00

18.00

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1.00

7.00

35.00

7.00

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28.00

4.00

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6.00

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1.00

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3.00

5.00

3.00

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28.00

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2.00

7.00

56.00

4.00

2.00

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7.00

3.00

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4.00

1.00

7.00

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7.00

28.00

6.00

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7.00

42.00

4.00

2.00

7.00

56.00

7.00

1.00

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49.00

2.00

2.00

7.00

28.00

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2.00

2.00

28.00

8.

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