半导体功率陶瓷基板项目规划设计方案.pptxVIP

半导体功率陶瓷基板项目规划设计方案.pptx

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XX有限公司

XX,aclicktounlimitedpossibilities

01.02.03.04.05.06.

项目概述技术要求设计规划生产实施风险评估项目投资

计划与应对预算

PARTONE

项目背景与意义

全球功率半导体市陶瓷基板在功率半项目对环境的积极

场趋势导体中的作用影响

随着新能源汽车和5G技术的发展,陶瓷基板因其高热导率和绝缘性采用先进的陶瓷基板技术,可减

全球功率半导体市场持续扩大,能,在功率半导体中扮演关键角少电子设备能耗,对推动绿色低

对陶瓷基板的需求日益增长。色,是实现高效能电子设备的基碳技术发展具有重要意义。

础。

项目目标与预期效果

010203

提高功率密度降低热阻增强可靠性

通过采用先进陶瓷材料,项目旨设计目标包括降低基板的热阻,项目预期通过优化材料和结构设

在提升功率陶瓷基板的功率密度,以提高散热效率,确保电子设备计,增强功率陶瓷基板的机械和

以满足高功率电子设备的需求。在高温环境下稳定运行。电气可靠性,延长产品寿命。

项目范围与限制条件

项目实施区域技术与材料限制环境与安全标准

本项目主要集中在高技术产业项目需采用先进的陶瓷基板制项目设计需符合环保要求,确

园区,利用当地优惠政策和人造技术,同时受限于特定材料保生产过程中无有害物质排放,

才资源。的供应稳定性。满足安全标准。

PARTTWO

材料选择标准

01

0203

电绝缘性能机械强度

热膨胀系数匹配选用高电绝缘性的陶挑选具有足够机械强

选择与半导体芯片热膨胀瓷材料,确保基板在度的材料,以承受制

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