WDLK-861A-DA-G 数字式母联（分段）保护装置作业指导书.doc

WDLK-861A数字式母联（分段）保护装置

作业指导书（检验报告）

变电站:开关编号:

装置型号:检验人:

检验日期：年月日至年月日

1.仪器仪表

序号

试验仪器名称

设备型号

编号

1

兆欧表

2

数字微机试验仪

3

光功率计

4

数字万用表

5

笔记本电脑

2.校对时钟

结果

3.保护屏后接线、插件外观检查及压板线检查

内容

结果(√)

检查装置内、外部是否清洁无积尘；清扫电路板及屏柜内端子排上的灰尘（对于背插式装置不进行内部清扫）

检查装置的小开关、拨轮及按钮是否良好，检查键盘操作是否灵活，显示屏是否清晰、文字清楚

检查各插件印刷电路板是否有损伤或变形，连线是否连接好

检查各插件上元件是否焊接良好，芯片是否插紧

检查各插件上变换器、继电器是否固定好，有无松动

检查装置横端子排螺丝是否拧紧，后板配线连接是否良好，压板端子接线压接是否良好

按照装置技术说明书描述的方法，根据实际需要，检查、设定并记录装置插件内的选择跳线和拨动开关的位置

4.智控柜检查及清扫

内容

结果(√)

智控柜内应清洁无尘

智控柜内端子排接线应无机械损伤

智控柜内端子排接线端子压接应紧固

智控柜内端子排接线端子无锈蚀

智控柜内温度、湿度满足技术规程要求

5.软、硬压板检查

内容

结果(√)

硬压板安装牢固，工艺满足技术要求

软压板监控系统描述、装置内描述与规程内压板对照表描述一致

监控系统遥控软压板正常

6.屏蔽接地检查

内容

结果(√)

检查断路器场至保护室保护的电流、控制电缆的电缆屏蔽层接地是否符合要求

检查保护装置外壳和抗干扰接地铜网连接否符合要求

检查保护屏、控制屏、监控屏上是否有接地铜排

检查保护屏、智控柜和接地网连接是否符合要求

检查保护屏、智控柜的上、下部箱体的连接是否符合要求

并检查各接地端子的连接处连接是否可靠

7.过程层光（跳）纤外观检查

结果

8.配置检查

8.1保护装置检查

类别

版本号

校验码

生成日期

保护模件

监控模件

过程层板

站控层源IP地址A

站控层子网掩码A

站控层源IP地址B

站控层子网掩码B

站控层GOOSE

源MAC地址

站控层GOOSE

目的MAC地址

站控层GOOSEVLAN

站控层GOOSE优先级

过程层GOOSE

源MAC地址1

过程层GOOSE

目的MAC地址1

过程层GOOSE1APPID

过程层GOOSEVLAN

过程层GOOSE

源MAC地址2

过程层GOOSE

目的MAC地址2

过程层GOOSE2APPID

过程层GOOSE优先级

9.合并单元检查

内容

结果(√)

检查装置内、外部是否清洁无积尘；清扫电路板及屏柜内端子排上的灰尘（对于背插式装置不进行内部清扫）

检查装置的小开关、拨轮及按钮是否良好，检查键盘操作是否灵活，各指示灯显示良好。

检查各插件印刷电路板是否有损伤或变形，连线是否连接好

检查各插件上元件是否焊接良好，芯片是否插紧

检查各插件上变换器、继电器是否固定好，有无松动

检查装置横端子排螺丝是否拧紧，后板配线连接是否良好，压板端子接线压接是否良好

按照装置技术说明书描述的方法，根据实际需要，检查、设定并记录装置插件内的选择跳线和拨动开关的位置

各模拟量输出精度满足技术要求

10.智能终端检查

内容

结果(√)

检查装置内、外部是否清洁无积尘；清扫电路板及屏柜内端子排上的灰尘（对于背插式装置不进行内部清扫）

检查装置的小开关、拨轮及按钮是否良好，检查键盘操作是否灵活，各指示灯显示良好。

检查各插件印刷电路板是否有损伤或变形，连线是否连接好

检查各插件上元件是否焊接良好，芯片是否插紧

检查各插件上变换器、继电器是否固定好，有无松动

检查装置横端子排螺丝是否拧紧，后板配线连接是否良好，压板端子接线压接是否良好

按照装置技术说明书描述的方法，根据实际需要，检查、设定并记录装置插件内的选择跳线和拨动开关的位置

各开关量输出满足技术要求

11.定值整定、修改、核对

检验内容

定值整定区号

区

定值通知单执行号

断电后定值检查

断电后定值不丢失

监控系统调取定值单、切换定值区功能良好

显示格式和数值满足要求

12.模拟量通道采集校验

项目通道

零漂幅值

加入量

相关保护显示值

1

保护A相电流1a1

In

2

保护A相电流1a2

In

3

保护B相电流1b1

In

4

保护B相电流1b2

In

5

保护C相电流1c1

In

6

保护C相电流1c2

In

13.开关量检查

13.