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HAST(HighlyAcceleratedTemperatureand
HumidityStressTest)测试技术规范VL2
拟制:
审核:
批准:
日期：2023-6-12
历史版本记录
版本时间起草/修改人内容描述审核人批准人
V1.02023-6-12首次发布
1、第3章标题勘误
2、“适用范围”和2.2节
VI.12023-12-07
“电压拉偏”区分uHAST
和bHAST
2.2电压拉偏，输入输出管
V1.22020-04-14
脚的处理方式刷新
适用范围：
该试验检查芯片长期贮存条件下，高温和时间对器件的影响。木规范适用于量产芯片验证测
试阶段的HAST测试需求，仅针对非密封封装（塑料封装），带偏置（bHAST）和不带偏置QHAST）
的测试。
简介：
该试验通过温度、湿度、大气压力加速条件，评估非密封封装器件在上电状态下，在高温、
高压、潮湿环境中的可靠性。它采用了严格的温度，湿度，大气压、电压条件，该条件会加速水
分渗透到材料内部与金属导体之间的电化学反应。
引用文件：
下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后
所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协
议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本
规范。
序号参考标准说明
1JESD22-A110EHAST测试标准
2JESD47I可靠性总体标准
3
1.HAST测试流程
测试
报告
2.HAST测试条件
2.1温度、湿度、气压、测试时间
HAST试验条件如下表所示：
Temperature1|dryRelativeTemperature2|wetVaporPressure2
bulb℃|Humidity11%|bulb,℃||kPa(psia)!Duration3|hours|
130±285±5124.7230(33.3)96+2/-0
110±285±5105.2122(17.7)264+2/-0
通常选择HAST-96,即：130℃、85%RH、230KPa大气压，96hour测试时间。
测试过程中，建议调试阶段监控芯片壳温、功耗数据推算芯片结温，要保证结温不能过高，
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