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半导体芯片供应合同

合同编号：__________

甲方（供应商）：________________

地址：_________________________

联系方式：_____________________

乙方（采购方）：________________

地址：_________________________

联系方式：_____________________

第一章定义及术语

1.1“本合同”指的是由甲乙双方在平等、自愿、公平、诚信的原则基础上签订的半导体芯片供应合同。

1.2“甲方”指的是提供半导体芯片的供应商。

1.3“乙方”指的是采购半导体芯片的采购方。

1.4“半导体芯片”指的是甲方根据乙方要求提供的具有特定功能、功能的半导体产品。

第二章合同标的

2.1甲方同意向乙方提供半导体芯片，乙方同意从甲方采购半导体芯片。

2.2半导体芯片的具体规格、型号、数量、质量标准等详见附件一。

第三章价格与支付

3.1乙方采购半导体芯片的价格为人民币___元/片。

3.2乙方应在收到货物后的___日内，按照以下付款方式支付货款：

（1）电汇；

（2）银行转账；

（3）其他双方协商一致的方式。

第四章交货与验收

4.1甲方应按照合同约定的交货时间、地点、方式向乙方交付半导体芯片。

4.2乙方应对甲方交付的半导体芯片进行验收，确认半导体芯片的数量、质量