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OSP简介

制作者：张传义

OSP是OrganicSolderabilityPreservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜

剂，英文亦称之Preflux。

简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。

这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈

（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅

速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为

牢固的焊点。

1．OSP焊盘的优缺点

OSP具备许多好处，例如平整面好，和焊盘的铜之间没有IMC形成，允许焊接时焊

料和铜直接焊接（润湿性好），低温的加工工艺，成本低（可低于HASL），加工时

的能源使用少等等。OSP技术早期在日本十分受欢迎，有约4成的单面板使用这种

技术，而双面板也有近3成使用它。在美国，OSP技术也在1997年起激增，从199

7以前的约10%用量增加到1999年的35%。

OSP当然也有它不足之处，例如实际配方种类多，性能不一。OSP工艺的不足之

处是所形成的保护膜极薄，易于划伤（或擦伤），贮藏和运输过程中必须要精心操作。

同时，经过多次高温焊接过程的OSP膜（指未焊接的连接盘上OSP膜）会发生变色

或裂缝，影响可焊性和可靠性。锡膏印刷工艺要掌握得好，因为印刷不良的板不能使

用IPA等进行清洗，会损害OSP层。透明和非金属的OSP层厚度也不容易测量，透

明性对涂层的覆盖面程度也不容易看出，所以供应商对这些方面的质量稳定性较难评

估。

OSP技术在焊盘的Cu和焊料的Sn之间没有其它材料的IMC隔离，在无铅技术

中，含Sn量高的焊点中的SnCu增长很快，影响焊点的可靠性。

OSP俗称抗氧化板或防氧化板,也属于无铅工艺.

OSP工艺在20世纪90年代开始运用，它是将裸露的印制板浸入一种水溶液中，

通过化学反应在铜表面形成一层厚度为0.2-0.3um的憎水性的有机保护膜，这层膜能

保护铜面避免氧化，保证焊接。在21世纪初，OSP的第五代产品已经能够满足无铅

焊接的要求，并且可以耐3次RF。

优点：表面平整，保护膜均匀一致，适用于细线条、细SMT间距，成本低，操

作温度低，对板料无伤害，易于返工返修。

缺点：不耐酸，高湿环境会使其焊接性能受到影响。打开真空包装后，要求在尽

可能短的时间内焊接完成.

2．OSP焊盘使用方法或注意事项

1.最好3个月内上件完毕.

2.FiducialMark为裸铜,CCD对比需调整.

3.Assembly前不烘烤,使用前才拆封,最好在24hr＇s内上件完成(单面SMD),

或于第一面上件完成后24hr＇s内上完第2面，若有状况时,建议先将板子置

放于环境较佳处,以延长上件时间.

4.若有需要烘烤时请不要超过1小时(150℃)

Assembly后露出之裸铜部份,最好喷上一层Epoxy或印Solderpaste(Test

pad,Testvia,Toolinghole).

使用OSP产品对装配线之优点

●提高线路板之生产能力(与HAL板比较)

-SMT之铜垫表面平整

-有利于网印锡膏

-可控制锡膏量

-明显减低精密零件移位之机会

-提高一次过把零件焊接成功之比率

●与SMT及混合焊接技术相容

●与所有类型之助焊剂相容

●提高线路板之可靠度

-减低离子污染

-加强SMT零件焊接之强