2024年中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业调查报告.docx

研究报告

1-

1-

2024年中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业调查报告

一、行业概述

1.行业背景及发展历程

(1)环氧塑封料（EMC）作为半导体封装材料的重要组成部分，自20世纪70年代诞生以来，随着电子技术的飞速发展，其市场需求持续增长。我国环氧塑封料行业起步于20世纪80年代，经过多年的发展，已形成较为完善的产业链，涵盖了原材料生产、产品研发、生产制造、销售服务等各个环节。从最初的模仿国外技术，到现在的自主创新，我国环氧塑封料行业已逐步缩小与国外先进水平的差距。

(2)在发展历程中，我国环氧塑封料行业经历了从无到有、从小到大的过程。早期，国内企业主要依靠进口原材料和设备，技术水平较低，产品性能与国外先进水平存在较大差距。随着国家对半导体产业的重视，以及国内企业的不断努力，我国环氧塑封料行业的技术水平逐步提升，部分产品已达到国际先进水平。特别是在5G、物联网、人工智能等新兴领域的推动下，环氧塑封料行业迎来了新的发展机遇。

(3)近年来，我国环氧塑封料行业呈现出以下特点：一是市场规模持续扩大，产值逐年增长；二是企业创新能力不断提升，部分企业已具备自主研发能力；三是产业链逐步完善，上下游企业协同发展。在政策支持、市场需求和产业创新等多重因素的推动下，我国环氧塑封料行业有望在未来继续保持稳定增长态势，为我国半导体产业的发展提供有力支撑。

2.行业市场规模及增长趋势

(1)近年来，随着全球半导体产业的快速发展，环氧塑封料（EMC）作为半导体封装材料的重要组成部分，其市场需求持续增长。据统计，全球环氧塑封料市场规模逐年扩大，预计未来几年仍将保持高速增长态势。我国作为全球最大的半导体市场之一，环氧塑封料市场规模也在不断扩大，已成为全球环氧塑封料市场增长的重要驱动力。

(2)在市场规模方面，我国环氧塑封料行业呈现出以下特点：一是市场规模持续扩大，产值逐年增长；二是高端产品市场份额逐渐提升，与国际先进水平差距缩小；三是应用领域不断拓展，从传统电子行业向新兴领域如5G、物联网、人工智能等延伸。此外，随着我国半导体产业的快速发展，国内企业对环氧塑封料的需求不断增长，进一步推动了市场规模的增长。

(3)预计未来几年，我国环氧塑封料市场规模将继续保持高速增长，主要得益于以下因素：一是国内半导体产业的快速发展，对环氧塑封料的需求持续增加；二是高端产品研发和创新能力提升，满足市场需求；三是国家政策的大力支持，为环氧塑封料行业提供了良好的发展环境。在市场需求和产业政策的共同推动下，我国环氧塑封料市场规模有望在未来几年继续保持稳定增长态势。

3.行业产业链分析

(1)环氧塑封料（EMC）行业产业链涵盖了原材料生产、产品研发、生产制造、销售服务等多个环节。首先，原材料供应商提供环氧树脂、固化剂、填料等基础原料，这些原料的质量直接影响最终产品的性能。其次，研发环节涉及新产品的研发和现有产品的改进，是推动行业技术进步的关键。生产制造环节则是将原材料转化为成品，包括混合、固化、切割、检测等工序。销售服务环节则负责将产品推向市场，并提供售后服务。

(2)在产业链中，上游原材料供应商主要包括环氧树脂、固化剂、填料等原材料的生产企业，这些企业对行业的发展起着基础性作用。中游的环氧塑封料生产企业负责将原材料加工成符合要求的成品，这一环节对生产技术和工艺要求较高。下游的应用领域包括手机、电脑、家电、汽车电子等多个行业，对环氧塑封料的需求多样化，对产品的性能和可靠性要求严格。

(3)产业链的各个环节之间存在紧密的协同关系。上游原材料供应商的生产能力直接影响中游企业的生产进度和产品质量。中游企业的技术创新和产品升级又能带动下游应用领域的发展，形成良性循环。此外，随着产业链的完善，产业链上下游企业之间的合作日益紧密，共同推动行业整体水平的提升。同时，国内外市场的竞争也促使企业加强技术创新，提高产品质量，以满足不断变化的市场需求。

二、市场分析

1.国内外市场对比

(1)国内外环氧塑封料（EMC）市场在市场规模、竞争格局、技术水平和应用领域等方面存在显著差异。在全球范围内，北美和欧洲市场占据领先地位，市场份额较大，主要得益于这些地区成熟的半导体产业和较高的技术标准。而在亚洲，尤其是中国，市场增长迅速，已成为全球最大的环氧塑封料消费市场之一。

(2)在市场规模方面，中国环氧塑封料市场以超过30%的年增长率迅速扩张，主要受益于国内半导体产业的快速发展，尤其是智能手机、电脑、家电等消费电子产品的需求不断增长。相比之下，欧美市场的增长相对稳定，但技术创新和高端产品占比更高。在竞争格局上，中国市场上本土企业与国际品牌竞争激烈，而欧美市场则更多体现为国际品牌的垄断地位。

(3)技术水平方面，中国环氧塑封料行业在基础材料和产品性能上与国外先进水平仍存