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半导体厂房空调、净化系统设计探讨 .pdfVIP

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216|工程设计|EngineeringDesign2017年1月

半导体厂房空调、净化系统设计探讨

吕纯

(上海先进半导制造股份有限公司,上海200233)

摘要:伴随当今科学技术的日益发展及工业化的逐步推进,许多先进技术被广泛的应用在工业领域当中,有效推动了

工业化的发展与完善。文章以半导体厂房为例,首先分析了半导体厂房的自动控制系统及空调、净化系统的相关设计方

案,且结合笔者自身多年从事厂房洁净空调系统工作的经验,归纳总结了洁净空调系统设计当中些许关键性的设计要点,

以期为相关应用设计及研究提供理论参考。

关键词:半导体厂房;空调净化系统;设计

[U260.8+1]A20962789201701021602

中图分类号:文献标志码:文章编号:-()--

DOI:10.19537/j.cnki.2096-2789.2017.01.468

电子工业乃是我国经济现代化当中不可获取的重要为ISO7级,从工艺要求层级来分析,此种类型的房间,

支撑力,而以集成电路为其代表的半导体芯片制造业而需采取ISO7级的标准,设置成净化洁净室。在净化空调

言,其是电子工业发展的基础与核心。芯片性能好坏与系统的选用方面,需为末端高效过滤器风口、循环空调机

工艺技术及设计的严格性、合理性及先进性息息相关,组及新风集中处理相结合的空调方式。新风机组功能段:

而芯片可靠性及成品率,则与加工制造环境的洁净度及新风入口、中效过滤器、一级、二级表冷盘管及新风出口

制作材料的纯度相关,尤其是伴随当今纳米加工技术的等。而循环机组的气流形式,以及其功能段操作步骤则为:

不断发展与广泛应用,超净环境及超纯材料已然成为半回风混合、送风管、风机、洁净区、房间侧下百叶同风口、

导体工业进步与创新的关键。通过对半导体厂房的空调、回风管及新回风混合。因在工艺设备的维护及安装等方面

净化系统设计进行分析,找寻出一条更为系统化、合理的要求,其中的生产前区及后区见在布置回风夹道,存

有效的设计方案。有相应困难,可在两区域相应中间位置处,也就是地面

与隔墙中间,预留些许缝隙,然后则依据压力要求,计

1半导体厂房空调、净化系统分析

算缝隙高度,针对生产前区相应送风而言,则经过此缝隙,

空调、净化空调系统的设计工作,乃与生产的流程及将其送入至相应后区,然后,所送入的风则通过回风口,

工艺布局之间存在紧密关联。对于用途不同及类型不同输送至回风管,再将其向循环空凋机组送回。

的厂房空调及净化系统而言,其自身特点也存有差异性。(3)新风空调系统原理。新风空调系统原理图如图

现对某半导体工厂处于生产工序的净化及空调系统方案1所示。针对其他而言,则对于送风品质具有比较高的要

作以分析。求,另外,在工艺方面,选用图1所示的空调原理。针

1.1前工序空调净化系统分析对与洁净区相应空调原理较为相似的,可参照图1当中

对于前工序而言,其对于室内空气的品质,具有较高生产前区的空调原理。

的要求,不仅对房间的湿、温度具有较高要求,而且对1.2后段工艺空调净化系统分析

于整个方面的洁净度更高的要求。针对此种要求的房间,

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