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SoC微体系结构设计
教学目标与任务
•培养学生理论联系实际应用的能力,了解微处理
器技术发展的最新情况。
•本课程主要讲述SoC系统的概念、设计方法和关
键技术的实现。主要包括:VHDL硬件描述语言、
系统存储接口的实现方法、系统指令集实现方法、
系统设计实例及工程问题及技术发展的现状等相
关内容。
课程内容安排
•(1)SoC设计概论(2学时)
•(2)FPGA结构分析(1学时)
•(3)VHDL硬件描述语言(12学时+4学时)
•(4)加法器与乘除法器设计(2学时+12学时)
•(5)SoC微体系结构存储器设计实现方法
(4学时+4学时)
•(6)SoC微体系结构系统设计实例
(12学时+20学时)
课程内容安排
•(7)SoC微体系结构验证与测试方法(1学时)
•(8)SoC微体系结构典型实例及技术发展(2学时)
•理论:36学时(线下28学时+线上8学时)
•实验:40学时(10次实验)
•考核方式:期末考试50%+实验*40%+平时*10%
第一讲SoC设计概论
•1.1SoC基本概念
•1.2SoC关键技术分析
•1.3SoC设计方法
•1.4SoC总线结构
1.1什么是SoC?
n片上系统(SystemonChip,SoC),是指在单
一芯片上集成了数字电路、模拟电路、信号采集
和转换电路、存储器、MPU、MCU、DSP、
MPEG等,实现了一个系统的功能。
uPROMFPGA
USB
MPEGRAM
ASICnPCB
uPCoreSRAMFPGA
ROMA/DBlock
MPEGUSB
UART
FLASHnSoC
uPROMFPGA
USB
MPEGRAM
ASICnPCB
uPCoreSRAMFPGA
ROMA/DBlock
MPEGUSB
UART
FLASHnSoC
1.1.1SoCVSPCB
相对于PCB整机
•微型化:体积小、重量轻
•工作速度↑:传输路径短,寄生效应弱,芯片
内部总线速度PCB板总线速度
•功耗↓:单个芯片功耗↑,但整个系统功耗↓,
引线电容小,驱动能力要求低
•可靠性↑:焊点数↓,屏蔽效果好,干扰小
SoC化实例:手机
nSoC化前
nSoC化后
12
1.1.2SoC特点
u优点
体积小、功耗低、可靠性高、成本低以及更完
善的功能和更高的性能指标。
u缺点
复杂性上升、设计成本高、开发时间长,完全
改变了先前整机系统的总体设计方案。
1.1.3SoC基本构成
u嵌入式处理器核(如MPU、MCU或DSP)
u存储器(如SRAM、SDRAM、FlashROM)
u专用功能模块(如ADC、DAC、PLL、2D/3D图
形运算单元)
uI/O接口模块(如USB、UART、Ethernet等)等
多种功能模块
u片内总线(AMBA、Wishbone、Avalon等)
SoC基本结构
嵌入式处理器
片内总线
存储器I/O接口模块
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