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MicroresisterMinicourse

演示：微型电阻梁

多物理场：电流+热+结构

施加在电阻梁上的电压产生电阻热

加热结构导致热膨胀

材料属性随温度变化

问：最大温度？形变和应力？

功能区菜单单击选择多物理场节点基于文本的搜索

耦合三个物理场

热传导域电流守恒

−(kT)=Q−(V)=0

2

Q=JE=V

=(T)(1−0.001T)

0

•电导率是温度的函数

()•使电流和热模拟双向（强）耦合

=T−T

ref

热应变

电流

•稳定的电压差施加在电阻梁上

•电阻梁焊接在电路板上，被空气包围

接地(0

0.1V)

V

所有其他表面与干燥空气相邻且电绝缘

传热

自然对流

2

h=5W/mK

T=293K

ext

293

293KK

由电流自动计算内部焦耳热

热膨胀：应力-应变

固定约束

固定约束

内部热载荷根据温度自动计算

结果：微阻梁

•计算得到电势、温度和位移

•扩展

–参数化扫描几何

–三维非线性强耦合模型

•添加更多物理场

–添加瞬态效应

Microresister

建模过程

模型向导

•选择模型向导；三维：

模型向导

•点击焦耳热-增加-