轻质组件封装材料项目可行性研究报告申请立项.doc

中投信德杨刚-专业编写建议书/可研报告/申请报告/节能评估报告/商业计划书/规划设计

XXX有限公司

轻质组件封装材料项目

可

行

性

研

究

报

告

编制单位：北京中投信德工程咨询有限公司

编制工程师：中投信德杨刚

第

第PAGE2页

第

第PAGE1页

目录

TOC\o1-3\h\z\u30913第一章总论 1

323671.1项目概要 1

179581.1.1项目名称 1

237921.1.2项目建设单位 1

97811.1.3项目建设性质 1

233411.1.4项目建设地点 1

73881.1.5项目负责人 1

156711.1.6项目投资规模 1

221121.1.7项目建设规模 2

237881.1.8项目资金来源 2

207721.1.9项目建设期限 3

89831.2项目建设单位介绍 3

37991.3编制依据 3

78011.4编制原则 4

204481.5研究范围 5

204731.6主要经济技术指标 5

131081.7综合评价 6

15771第二章项目市场分析 7

97432.1建设地经济发展概况 7

107322.2我国轻质组件封装材料行业发展状况分析 7

107752.3我国轻质组件封装材料行业发展趋势分析 8

317442.4市场小结 9

28148第三章项目建设的背景和必要性 10

10843.1项目提出背景 10

213553.2项目建设必要性分析 11

277683.2.1有利于促进我国轻质组件封装材料工业快速发展的需要 11

60053.2.2提升技术进步，满足轻质组件封装材料行业生产高品质产品的需要 12

220863.2.3符合现行产业政策及清洁生产要求 13

132913.2.4提升我国轻质组件封装材料产品研发和技术创新水平的需要 13

973.2.5提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 14

40333.2.6增加当地就业带动产业链发展的需要 14

216423.3项目建设可行性分析 14

312043.3.1政策可行性 14

24023.3.2技术可行性 15

31253.3.3管理可行性 16

81943.4分析结论 16

16188第四章项目建设条件 17

8614.1地理位置选择 17

318734.2区域建设条件 17

326914.2.1区域地理位置 17

114434.2.2区域地形地貌条件 17

150064.2.3区域气候条件 18

266304.2.4区域交通区位条件 18

226574.2.5区域经济发展条件 19

25193第五章总体建设方案 20

87935.1总图布置原则 20

149795.2土建方案 20

223435.2.1总体规划方案 20

188495.2.2土建工程方案 21

284995.3主要建设内容 22

173935.4工程管线布置方案 22

2955.4.1给排水 22

132525.4.2供电 24

191675.5道路设计 26

285875.6总图运输方案 27

77115.7土地利用情况 27

273055.7.1项目用地规划选址 27

128125.7.2用地规模及用地类型 27

30418第六章产品方案及技术方案 29

127656.1主要产品方案 29

56516.2产品质量指标 29

217896.3产品价格制定原则 29

45926.4产品生产规模确定 29

304216.5项目生产工艺简述 30

67796.5.1产品工艺方案选择 30

28736.5.2工艺技术流程及简述 30

28123第七章原料供应及设备选型 31

39847.1主要原材料供应 31

217767.2主要设备选型 31

118767.2.1设备选型原则 31

265897.2.2主要设备明细 32

25159第八章节约能源方案 33

227818.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 33

296148.2建设项目能源消耗种类和数量分析 33

217778.2.1能源消耗种类 33

211688.2.2能源消耗数量分析 33

45868.3项目