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行业观点:
1、PP、PET路径切换对设备有何影响?
PET基材在电池高温循环中,溶质易与溶剂反应生成氢氟酸,由于其耐酸耐碱能力较差,容易被腐蚀,进而导致高温
循环跳水,需做电解液改性,但性能天花板有限。PP化学性质更为稳定,但结合力差、质地软,对磁控溅射的张力控
制等参数要求更高,需要通过设备升级及工艺Know-how把控。同时,磁控部分难度加大后,进一步影响后续水镀品
质及效率,整体工艺难度显著加大,产品指标需满足结合力卷长要求。
2、未来设备端如何提升效率、降本?
幅宽基本相对匹配,走速是核心指标。相对来看,PET磁控环节比较容易提升走速,可达到10m/s以上。但由于PP
路径的切入,磁控环节将首要强调品质的兑现,后续提升效率的方式包括增大功率、增加靶材数量等,而品质也会反
向制约效率。因此,在PP路径下,磁控显著提升速率的难度更大,应尽可能能缩小磁控的厚度。水镀环节将是提升
效率重要环节,方式包括增加铜槽数量等。
3、设备供应链有哪些替代空间?
真空镀设备中,电源、真空泵目前价值量占镀膜设备成本25%、20%,国产替代空间较大,我们预计2025年复合集流
体真空泵市场空间9.6亿元,2030年市场空间33.3亿元,电源市场2025年12亿元,2030年41.6亿元,我们参考
华经产业研究院数据,预计2025年真空泵市场空间合计为152.6亿元,电源市场空间合计为107.6亿元,2030年复
合集流体带来的真空泵、电源市场较2025年总市场空间拉动弹性为21.8%、38.7%。水镀环节零部件国产化率较高基
本无瓶颈。电镀:供应链成熟,无产业链瓶颈。电镀设备主要由五金件、电器类、结构件、槽体类、整流机、机械手
等组成,其中五金、电器、整流机为核心部分。总体来看,电镀环节的上游零部件产业化较为成熟,基本实现了国产
化替代。
投资建议:
复合集流体对设备端的技术要求伴随需求逐步提升,建议关注电镀设备龙头厂商东威科技,一体化镀膜设备厂道森股
份,汇成真空(拟上市),以及真空泵、电源等细分赛道,对应公司为汉钟精机(真空泵)、英杰电气(电源)等。
风险提示:
复合铜箔产业化进展不及预期;半导体领域需求不及预期;竞争格局恶化风险等
敬请参阅最后一页特别声明1
行业深度研究
内容目录
一、品质:基膜的路线切换,影响如何?4
二、效率:设备如何进一步迭代9
2.1磁控溅射9
2.2水电镀10
三、供应链:设备端的供应链分析10
四、投资建议18
五、风险提示19
图表目录
图表1:PP、PET材料对比4
图表2:PET/PP分子结构示意图4
图表3:卷绕式磁控溅射镀膜机5
图表4:张力对镀膜质量的影响5
图表5:张力控制模型原理5
图表6:张力控制原理5
图表7:薄膜组织的四种典型断面结构6
图表8:衬底相对温度和溅射气压对薄膜组织的影响6
图表9:正交试验基膜结合力极差分析6
图表10:影响镀层与基体结合强度的工艺参数7
图表11:电源波形对镀层结合力的影响7
图表12:蒸镀与磁控溅射纯Al薄膜结合力比较(低碳钢Q235基体)8
图表13:高导电性电子铜箔(MC)生产工艺流程8
图表14:薄膜表面处理方法9
图表15:反应离子刻蚀工艺下的剥离强度9
图表16:不同气压对应的沉积速率9
图表17:水电镀提升效率途径10
图表18:真空镀膜设备构成11
图表19:双面磁控溅射构成11
图表20:真空镀膜设备构成与作用12
图表21:真空镀膜成本构成12
图表22:真空镀膜原材料成本构成12
图表23:真空类型13
图表24:2019年全球真空泵下游领域13
敬请参阅最后一页特别声明
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