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二零二四年度半导体设备采购意向合同

本合同目录一览

1.合同双方基本信息

1.1甲方基本信息

1.1.1甲方名称

1.1.2甲方地址

1.1.3甲方联系人

1.1.4甲方联系方式

1.2乙方基本信息

1.2.1乙方名称

1.2.2乙方地址

1.2.3乙方联系人

1.2.4乙方联系方式

2.采购产品及数量

2.1产品名称

2.2产品型号

2.3产品规格

2.4产品数量

3.采购金额及支付方式

3.1采购金额

3.2支付方式

3.3付款期限

3.4付款方式

4.交货时间及地点

4.1交货时间

4.2交货地点

4.3交货方式

5.运输及保险

5.1运输方式

5.2运输责任

5.3保险责任

5.4保险费用

6.质量保证

6.1质量标准

6.2质量检验

6.3质量异议处理

6.4质量保证期

7.技术支持与服务

7.1技术支持内容

7.2技术支持方式

7.3技术支持期限

7.4服务内容

7.5服务方式

7.6服务期限

8.知识产权

8.1知识产权归属

8.2知识产权许可

8.3知识产权保护

9.违约责任

9.1违约情形

9.2违约责任

9.3违约赔偿

10.争议解决

10.1争议解决方式

10.2争议解决机构

10.3争议解决程序

11.合同生效及终止

11.1合同生效条件

11.2合同生效日期

11.3合同终止条件

11.4合同终止日期

12.合同变更与解除

12.1合同变更条件

12.2合同解除条件

12.3合同变更与解除程序

13.其他约定事项

13.1保密条款

13.2不可抗力条款

13.3法律适用

13.4合同份数

13.5合同签署

14.合同附件

第一部分：合同如下：

1.合同双方基本信息

1.1甲方基本信息

1.1.1甲方名称：科技有限公司

1.1.2甲方地址：省市区街道号

1.1.3甲方联系人：

1.2乙方基本信息

1.2.1乙方名称：YYYY半导体设备制造有限公司

1.2.2乙方地址：省市区街道号

1.2.3乙方联系人：

2.采购产品及数量

2.1产品名称：半导体生产设备

2.2产品型号：3000

2.3产品规格：详见附件一《产品规格说明书》

2.4产品数量：10台

3.采购金额及支付方式

3.1采购金额：人民币壹佰万元整（￥100,000.00）

3.2支付方式：分两次支付，合同签订后10个工作日内支付50%预付款，设备到货验收合格后支付剩余50%货款

3.3付款期限：预付款支付期限为合同签订后10个工作日内，货款支付期限为设备到货验收合格后30个工作日内

3.4付款方式：银行转账

4.交货时间及地点

4.1交货时间：合同签订后120个工作日内

4.2交货地点：甲方指定仓库

4.3交货方式：乙方负责将设备运输至甲方指定仓库，运输费用由乙方承担

5.运输及保险

5.1运输方式：陆运

5.2运输责任：乙方负责运输过程中设备的安全，如因运输原因导致设备损坏，乙方应负责修复或赔偿

5.3保险责任：乙方应在运输过程中为设备购买货物运输保险，保险金额不低于设备价值

5.4保险费用：由乙方承担

6.质量保证

6.1质量标准：符合国家标准及双方约定的技术规格要求

6.2质量检验：设备到货后，甲方有权对设备进行验收，如发现质量问题，乙方应在接到通知后24小时内进行整改或更换

6.3质量异议处理：如甲方对设备质量有异议，应在到货后7个工作日内通知乙方，双方协商解决

6.4质量保证期：自设备验收合格之日起12个月

7.技术支持与服务

7.1技术支持内容：包括设备的操作培训、故障排除、技术升级等

7.2技术支持方式：电话、网络远程支持、现场服务等

7.3技术支持期限：自设备验收合格之日起24个月

7.4服务内容：包括设备的日常维护、保养、维修等

7.5服务方式：定期巡检、故障抢修、备件供应等

7.6服务期限：与设备质量保证期一致

8.知识产权

8.1知识产权归属：本合同项下所涉及的技术资料、软件程序、图纸等知识产权归乙方所有，甲方获得在合同约定的范围内使用这些知识产权的权利。

8.2知识产权许可：甲方同意在合同有效期内，免费使用乙方提供的与合同设备相关的技术资料和软件程序，不得将其用于本合同目的之外的用途。

8.3知识产权保护：双方应采取适当措施保护对方的知识产权，防止未经授权的复制、泄露或使用。

9.违约责任

9.1违约情形：包括未按约定时间交货、未按约定质量标准交付产品、未按约定支付款项等。

9.2违约责任：违约方应承担相应的违约责任，包括但不限于支付违约金、赔偿损失、更换或修复产品等。

9.3违约赔偿：违