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《基于数据的半导体芯片化学机械抛光材料去除率的预测方法研究》

一、引言

随着科技的不断进步，半导体芯片的制造技术日新月异。在芯片制造过程中，化学机械抛光（CMP）技术作为关键环节，对于提高芯片表面平整度和改善电性能具有至关重要的作用。而材料去除率（MaterialRemovalRate，简称MRR）则是评价CMP过程中抛光效率的重要指标。本文旨在研究基于数据的半导体芯片化学机械抛光材料去除率的预测方法，以提高抛光效率和降低制造成本。

二、研究背景与意义

半导体芯片制造过程中，CMP技术广泛应用于平面化处理，其效果直接影响芯片的性能和良率。MRR作为CMP过程的关键参数，对抛光效率和制造成本