GB/T 44791-2024集成电路三维封装　带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求.pdf

ICS31.200

CCSL55

中华人民共和国国家标准

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GBT447912024

集成电路三维封装带凸点圆片减薄工艺

过程和评价要求

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processandevaluation

2024-10-26发布2025-05-01实施

国家市场监督管理总局

发布

国家标准化管理委员会

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GBT447912024

目次

前言…………………………Ⅲ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

、………………………

3术语定义和缩略语1

3.1术语和定义…………………………1

3.2缩略语………………2

4一般要求…………………2

、………………

4.1设备仪器和工装夹具2

4.2材料…………………3

4.3注意事项……………3

5详细要求…………………3

5.1环境…………………3

5.2典型工艺流程………………………3

5.3工艺准备……………4

5.4贴保护膜……………5

5.5粗磨…………………5

5.6细磨…………………5

()………………………

5.7抛光必要时