2024年度通用生产合同书样本：电子元器件封装生产服务协议3篇.docx

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甲方：XXX

乙方：XXX

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2024年度通用生产合同书样本：电子元器件封装生产服务协议

本合同目录一览

1.合同订立依据及法律适用

1.1合同订立依据概述

1.2适用法律及法规

2.合同双方基本信息

2.1甲方基本信息

2.2乙方基本信息

3.合同标的物及数量

3.1标的物描述

3.2数量及计量单位

4.生产标准及质量要求

4.1国家及行业标准

4.2甲方特殊要求

5.生产进度安排

5.1生产计划

5.2进度节点及验收

6.付款方式及期限

6.1付款方式

6.2付款期限

7.运输及交付

7.1运输方式

7.2交付地点及时间

8.保密条款

8.1保密信息定义

8.2保密义务

9.争议解决

9.1争议解决方式

9.2争议解决机构

10.合同生效及终止

10.1合同生效条件

10.2合同终止条件

11.违约责任

11.1违约情形及责任

11.2违约金及赔偿

12.合同变更及解除

12.1变更程序

12.2解除条件及程序

13.合同附件及补充协议

13.1附件清单

13.2补充协议

14.其他约定事项

14.1合同签订日期

14.2合同份数及保管

14.3合同生效日期

第一部分：合同如下：

1.合同订立依据及法律适用

1.1合同订立依据概述

本合同订立依据为《中华人民共和国合同法》、《中华人民共和国电子工业行业标准》等相关法律法规和行业规范。

1.2适用法律及法规

本合同适用中华人民共和国法律、行政法规以及电子工业行业标准，如遇法律、法规、行业标准的修订，以最新修订的内容为准。

2.合同双方基本信息

2.1甲方基本信息

甲方名称：有限公司

法定代表人：X

地址：省市区路号

联系电话：

2.2乙方基本信息

乙方名称：电子元器件封装厂

法定代表人：X

地址：省市区路号

联系电话：

3.合同标的物及数量

3.1标的物描述

本合同标的物为型电子元器件封装产品，具体技术参数见附件一。

3.2数量及计量单位

合同约定数量为：万套，计量单位为套。

4.生产标准及质量要求

4.1国家及行业标准

本合同产品生产及检验应符合《电子元器件封装通用技术条件》等国家标准和行业标准。

4.2甲方特殊要求

甲方对产品的特殊要求详见附件二，乙方应严格按照甲方要求进行生产。

5.生产进度安排

5.1生产计划

乙方应在合同签订后个工作日内提交生产计划，甲方审核通过后，双方共同执行。

5.2进度节点及验收

生产进度节点及验收标准详见附件三。

6.付款方式及期限

6.1付款方式

合同金额分为预付款和尾款两部分，预付款为合同总金额的%，尾款为合同总金额的%。

6.2付款期限

预付款在合同签订后个工作日内支付，尾款在产品验收合格并交付甲方后个工作日内支付。

8.保密条款

8.1保密信息定义

本合同中的保密信息包括但不限于技术资料、商业秘密、客户信息、市场信息等，任何一方在合同履行过程中知悉的对方保密信息均应予以保密。

8.2保密义务

双方对本合同中的保密信息负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方泄露或用于任何非合同目的。

9.争议解决

9.1争议解决方式

双方在履行合同过程中发生的争议，应通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。

9.2争议解决机构

如双方同意仲裁，应选择仲裁委员会按照其仲裁规则进行仲裁。

10.合同生效及终止

10.1合同生效条件

本合同自双方签字盖章之日起生效。

10.2合同终止条件

（1）合同约定的期限届满；

（2）合同履行完毕或部分履行；

（3）双方协商一致解除合同；

（4）因不可抗力导致合同无法履行；

（5）法律、法规规定的其他情形。

11.违约责任

11.1违约情形及责任

任何一方违反本合同约定的义务，应承担相应的违约责任，包括但不限于支付违约金、赔偿损失等。

11.2违约金及赔偿

违约金的具体数额由双方在合同中约定，赔偿损失以实际损失为准。

12.合同变更及解除

12.1变更程序

任何一方要求变更合同内容，应书面通知对方，经双方协商一致后，签订书面变更协议。

12.2解除条件及程序

合同解除应符合法律规定的条件，任何一方解除合同，应提前日书面通知对方，并按照约定办理相关手续。

13.合同附件及补充协议

13.1附件清单

附件一：产品技术参数

附件二：甲方特殊要求

附件三：生产进度节点及验收标准

13.2补充协议

本合同附件及补充协议与本合同具有同等法律效力。

14.其他约定事项

14.1