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新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目（重新报批）环境影响报告书

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1概述

1.1项目由来

芯辰半导体（苏州）有限公司由中国科学院半导体研究所的团队发起创立，成立于2022年1月，位于太仓市双凤镇新湖瓯江路15-1号，是太仓市重点引进的新一代半导体高新技术制造企业。

《芯辰半导体（苏州）有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目环境影响报告表》于2022年12月9日取得苏州市生态环境局批复（苏环建[2022]85第0217号），建设内容为：年生产并测试3英寸半导体芯片3000万颗（其中VCSEL芯片1000万颗、通信激光器芯片2000万颗）以及年封装3英寸半导体芯片20万颗产品。目前厂房装修工程、管道工程等正在施工，部分公辅设施开始安装。

在项目建设过程中，建设单位因自身发展需求，拟调整产品方案，增加晶圆外延片产品种类，并调整原有生产工艺，从而在太仓打造“芯片设计、材料外延、晶圆制造、封装测试”完整工艺研发平台和产品生产线。由于产品方案和生产工艺的调整，导致项目新增砷及其化合物、氯气等特征污染因子，并且颗粒物、氮氧化物、氯化氢、挥发性有机物等污染物排放量增加。对照《污染影响类建设项目重大变动清单（试行）》（环办环评函[2020]688号），符合清单中“6.新增产品品种或生产工艺（含主要生产装置、设备及配套设施）、主要原辅材料、燃料变化，导致以下情形之一：（1）新增排放污染物种类的（毒性、挥发性降低的除外）；（2）位于环境质量不达标区的建设项目相应污染物排放量增加的；（3）废水第一类污染物排放量增加的；（4）其他污染物排放量增加10%及以上的”，因此本项目的变动情况属于重大变动。

根据《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国环境影响评价法》、《建设项目环境保护管理条例》，建设项目的环境影响评价文件经批准后，建设项目的性质、规模、地点、采用的生产工艺或者防治污染、防止生态破坏的措施发生重大变动的，建设单位应当重新报批建设项目的环境影响评价文件。由于项目变动后新增外延片产品种类，涉及“C3985电子专用材料制造”中“半导体材料制造”类别。因此根据《建设项目环境影响评价分类管理名录（2021

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年版）》第四条规定：建设内容涉及本名录中两个及以上项目类别的建设项目，其环境影响评价类别按照其中单项等级最高的确定。因此本项目应编制环境影响报告书。

为此，江苏科瑞晟环保科技有限公司受芯辰半导体（苏州）有限公司的委托，承担芯辰半导体（苏州）有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目（重新报批）的环境影响评价工作。我公司接受委托后，项目组人员在现场踏勘、基础资料收集和工程分析的基础上，编制完成了本项目环境影响报告书。通过环境影响评价，了解项目建设前的环境现状，预测项目建成后对周围大气环境、水环境及声环境等的影响程度和范围，并提出防治污染和减轻项目建设对周围环境影响的可行措施，为项目的设计、施工和运行的环保工作提供科学依据。

1.2项目特点

对照原有环评文件及其批复内容，项目实际建设情况发生重大变动，主要特点如下：

（1）项目增加外延片产品种类，增加外延及配套生产工艺内容。

（2）项目增加砷烷、磷烷、乙硅烷、氯气、氯化氢等特气使用，增加三甲基镓、三甲基铟、丙酮、乙醇、硫酸、硝酸、氢氧化钠、双氧水等危化品使用。

（3）项目因产品品种、生产工艺和原辅材料变化，导致新增砷及其化合物、氯气等特征污染因子，并且颗粒物、氮氧化物、氯化氢、挥发性有机物等污染物排放量增加。

（4）项目因产品品种、生产工艺和原辅材料变化，导致增加含砷废水、无机废水、有机废水等生产废水产生量。项目增加外排废水处理系统，不含氮、磷、氟、重金属的生产废水经其处理后接管至双凤污水处理厂集中处理。

（5）项目因产品品种、生产工艺和原辅材料变化，导致增加酸碱废液、有机废液、含砷废物等危险废物。

对照《污染影响类建设项目重大变动清单（试行）》（环办环评函[2020]688号），变动分析情况详见下表。

新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目（重新报批）环境影响报告书

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表1.2-1项目变动情况与“重大变动”判定对照表

类别

重大变动认定条件

变动情况

是否属于重大变动

性质

建设项目开发、使用功能发生变化的

项目增加外延片产品种类，涉及“C3985电子专用材料制造”中“半导体材料制造”类别

是

规模

生产、处置或储存能力增大30%及以上的

原有环评中产品生产规模未增加，储存能力未增加，但增加了外延片产品种类及相应生产能力

是

生产、处置或储存能力增大，导致废水第