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甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

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RESUME

PERSONAL

智能硬件设备开发合作条款（2024年）

本合同目录一览

1.合作范围

1.1产品定义

1.2技术研发

1.3软硬件开发

1.4技术支持与维护

2.合作主体

2.1合作方介绍

2.2合作方权利与义务

2.3合作期限

3.技术成果与知识产权

3.1技术成果归属

3.2知识产权保护

3.3技术成果使用

4.合作费用

4.1费用计算

4.2费用支付方式

4.3费用结算

5.保密条款

5.1保密内容

5.2保密期限

5.3泄密责任

6.违约责任

6.1违约行为

6.2违约责任承担

6.3违约赔偿

7.争议解决

7.1争议类型

7.2争议解决方式

7.3司法管辖

8.合同的生效、变更与终止

8.1合同生效条件

8.2合同变更

8.3合同终止

9.其他条款

9.1通知与送达

9.2适用法律

9.3合同附件

10.合作方的介绍与承诺

10.1合作方基本情况

10.2合作方承诺

11.技术研发进度安排

11.1研发阶段划分

11.2各阶段目标与时间节点

11.3研发成果验收标准

12.技术支持与维护服务

12.1服务内容

12.2服务响应时间

12.3服务费用

13.产品生产与销售

13.1生产资质要求

13.2产品质量标准

13.3销售区域与渠道

14.风险评估与应对措施

14.1风险类型

14.2风险评估方法

14.3风险应对措施

第一部分：合同如下：

第一条合作范围

1.1产品定义

1.2技术研发

双方将共同开展产品技术研发工作，包括但不限于：

（1）产品功能模块的设计与实现；

（2）硬件选型与电路设计；

（3）软件开发与系统集成；

（4）产品测试与优化。

1.3软硬件开发

合作双方根据产品定义，完成相应的软硬件开发工作，确保产品按照预定目标顺利实现。

1.4技术支持与维护

合作期间，双方应相互提供技术支持，确保产品研发进度和质量。产品上市后，甲方负责产品的技术支持和维护工作。

第二条合作主体

2.1合作方介绍

乙方：电子有限公司，成立于20年，主要从事电子硬件产品研发与生产。

2.2合作方权利与义务

甲方权利与义务：

（1）负责产品需求分析和技术方案设计；

（2）提供必要的技术资料和研发资金；

（3）参与产品测试与优化工作；

（4）负责产品上市后的市场推广和销售。

乙方权利与义务：

（1）负责硬件研发和生产；

（2）负责软件开发和系统集成；

（3）按照甲方要求提供技术支持和维护服务；

（4）协助甲方进行产品测试与优化。

2.3合作期限

本合作项目自合同签订之日起至2026年12月31日止，合作期满后双方可协商续约。

第三条技术成果与知识产权

3.1技术成果归属

合作期间所研发的产品及相关技术成果归双方共同所有，未经双方书面同意，任何一方不得单独使用或转让给第三方。

3.2知识产权保护

双方共同对合作期间所研发的产品及相关技术成果申请知识产权保护，包括专利、著作权等。

3.3技术成果使用

合作期间，双方应按照约定方式使用技术成果，未经双方书面同意，不得将技术成果提供给第三方使用。

第四条合作费用

4.1费用计算

合作费用共计人民币万元，具体分配方式见附件。

4.2费用支付方式

甲方应于合同签订后3个工作日内支付合作费用的一半，剩余费用在产品研发完成后支付。

4.3费用结算

双方应按照约定时间和方式进行费用结算。

第五条保密条款

5.1保密内容

双方在合作过程中所获悉的对方的商业秘密、技术秘密、市场信息等。

5.2保密期限

双方对对方的保密内容承担保密义务，自合同签订之日起至合作期满后5年。

5.3泄密责任

如有泄露保密内容的行为，泄露方应承担相应的法律责任。

第六条违约责任

6.1违约行为

双方应严格按照本合同约定履行各自的权利和义务，如有违约行为，应承担违约责任。

6.2违约责任承担

违约方应向守约方支付违约金，违约金计算方式为：违约金=合作费用×违约比例。

6.3违约赔偿

除违约金外，违约方还应赔偿因此给守约方造成的其他损失。

第七条争议解决

7.1争议类型

合作过程中发生的任何争议。

7.2争议解决方式

双方应通过友好协商解决争议，协商不成的，可向合同签订地人民法院提起诉讼。

7.3司法管辖

本合同的签订地、履行地和争议解决地均为中华人民共和国省市。

第八条合同的生效、变更与终止

8.1合同生效条件

本合同自双方签字盖章之日起生效。

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